[发明专利]天线及馈电校准网络装置

说明书

本发明公开了一种天线及馈电校准网络装置，该馈电校准网络装置包括第一电路板及移相器；第一电路板包括基板、第一接地层、第二接地层以及校准网络电路层，第一接地层设置于基板的一面，第二接地层与第一接地层相对设置，校准网络电路层夹设于基板中；移相器包括壳体及第二电路板；壳体包括条形槽、以及金属层，壳体固设于第一接地层，使得条形槽与第一接地层形成容置腔；第二电路板固设于所容置腔内，且第二电路板设有与校准网络电路层馈电连接的移相电路层，移相电路层与第一接地层及第二接地层绝缘设置。该馈电校准网络装置能减少装配零件，且与传统技术相比能够减轻重量。该天线采用了该馈电校准网络装置，有利于小型化及轻量化。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种天线及馈电校准网络装置。

背景技术

随着天线技术发展，小型化天线已成为天线的发展趋势。移相器、校准网络板网络是基站天线的核心元件。

目前，现有的移相器和校准网络板均采用分体设计，网络移相器需与校准网络板的通过电缆进行连接。而随着天线中集成的辐射单元数量越来越多，此方式会造成零件过多、焊点过多，不利于天线的小型化、轻量化。。

发明内容

基于此，有必要提供一种天线及馈电校准网络装置。该馈电校准网络装置能减少装配零件，且与传统技术相比能够实现集成、小型化设计并。该天线采用了该馈电校准网络装置，有利于小型化及轻量化。

其技术方案如下：

一方面，本申请提供一种馈电校准网络装置，包括第一电路板及移相器；第一电路板包括基板、第一接地层、第二接地层以及校准网络电路层，第一接地层设置于基板的一面，第二接地层与第一接地层相对设置，且设置于基板的另一面，校准网络电路层夹设于基板中；移相器包括壳体及第二电路板；壳体包括条形槽、以及至少设置于条形槽的两侧的金属层，壳体固设于第一接地层，使得条形槽与第一接地层形成容置腔，且金属层与第一接地层电连接；第二电路板固设于所容置腔内，且第二电路板设有与校准网络电路层馈电连接的移相电路层，移相电路层与第一接地层及第二接地层绝缘设置。

上述馈电校准网络装置使用时，利用第一电路板形成第一接地层及第二接地层、并将校准网络电路层集成到基板上来；再将壳体固设于第一接地层，使得条形槽与第一接地层形成收容移相电路层的容置腔，获得移相器壳体，第二电路板设置于容置腔内，并使得移相电路层与校准网络电路层电连接。如此，实现了移相器和校准网络一体化设计，且移相器和校准网络都采用带状线并共地，具备良好的屏蔽性能且互不干扰，能极大的提升电气性能，同时无需利用电缆来实现校准网络电路层与移相电路层的馈电，减少了装配零件，有利于减小天线馈电装置的整体体积及重量。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，移相器还包括第一功分器，第一功分器设于第一接地层与第二接地层之间，校准网络电路层通过第一功分器与移相电路层连接。

在其中一个实施例中，校准网络电路层包括第二功分器和耦合器，耦合器包括耦合主路和耦合支路，耦合器包括耦合主路和耦合支路，耦合主路与第一功分器相连，耦合支路与第二功分器相连。

在其中一个实施例中，第二电路板设有凸出设置的第一馈电体，第一馈电体与移相电路层电连接，第一电路板设有第一连接孔，第一馈电体通过第一连接孔与第一功分器电连接。

在其中一个实施例中，第一馈电体包括第一插脚、以及设置于第一插脚上的第一焊盘，第一插脚与第一连接孔插接配合，第一焊盘与第一功分器焊接相连。

在其中一个实施例中，第一功分器的输出端包括第一支路和第二支路，第一支路与移相电路层连接；第二支路用于连接另一移相器的移相电路层，或者第二支路用于连接辐射单元。