[发明专利]一种抛光设备在审
申请号: | 201911418971.7 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN110962021A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 杨兆明;颜凯;中原司 | 申请(专利权)人: | 浙江芯晖装备技术有限公司 |
主分类号: | B24B27/00 | 分类号: | B24B27/00;B24B29/02;B24B41/06;B24B41/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴市海宁市海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抛光 设备 | ||
本发明涉及硅片加工设备技术领域,尤其涉及一种抛光设备。本发明提供的抛光设备,包括工作台、抛光盘模组和抛光头模组,抛光头模组包括抛光头和抛光头驱动装置,在工作台上依次设置上下料工位、粗抛工位、中抛工位和精抛工位,并在粗抛工位、中抛工位和精抛工位三个工位上设置抛光盘装置,由抛光头驱动装置驱动抛光头携带硅片与相应工位上的抛光盘装置相配合,该抛光设备中的各个工序的作业机构布局合理,能够同时进行粗抛光、中抛光和精抛光,抛光效率高。此外,该抛光设备,在整个抛光作业流程中,均由一个抛光头携带硅片依次进行粗抛光、中抛光以及精抛光,减少硅片转移过程中造成的损坏,提高硅片良品率。
技术领域
本发明涉及硅片加工设备技术领域,尤其涉及一种抛光设备。
背景技术
硅片抛光制程方法包括如下步骤:前洗净、贴付、粗抛、中抛、精抛、剥离、去蜡洗净。目前硅片的抛光设备通常使用抛光头带动陶瓷盘在磨床上转动以进行抛光作业,现有的抛光设备存在各个工序的作业机构布局不合理、作业效率低的问题。此外,当硅片在工序之间转移的过程中,存在损坏硅片的风险,使硅片良品率降低。
因此,亟待需要一种抛光设备以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种抛光设备,以解决现有技术中抛光设备布局不合理、抛光效率低以及硅片良品率低的问题。
为实现上述目的,提供以下技术方案:
一种抛光设备,包括:
工作台,包括上下料工位、粗抛工位、中抛工位和精抛工位;
抛光盘模组,三个所述抛光盘模组分别设置在所述粗抛工位、所述中抛工位和所述精抛工位上;
抛光头模组,包括抛光头和抛光头驱动装置,多个所述抛光头设置在所述抛光头驱动装置上,所述抛光头驱动装置能够驱动所述抛光头吸取硅片并在不同工位之间切换,以使所述抛光头能够与相应工位上的所述抛光盘模组相配合以同时对所述硅片进行粗抛光、中抛光和精抛光。
作为抛光设备的优选方案,所述抛光头驱动装置包括转盘和抛光头驱动机构,所述抛光头驱动机构设置在所述转盘上,所述抛光头设置在所述抛光头驱动机构上,所述转盘能够转动以使所述抛光头驱动机构上的所述抛光头与相应工位上的所述抛光盘模组相配合。
作为抛光设备的优选方案,所述抛光头驱动机构的数量为四个,四个所述抛光头驱动机构分别与所述上下料工位、所述粗抛工位、所述中抛工位和所述精抛工位相对设置。
作为抛光设备的优选方案,所述抛光头驱动机构包括安装板和旋转升降驱动组件,所述安装板固定设置在所述转盘上,所述旋转升降驱动组件与所述抛光头相连接,以驱动所述抛光头转动和/或升降。
作为抛光设备的优选方案,每个所述旋转升降驱动组件上设置有一个所述抛光头,多个所述旋转升降驱动组件设置在所述安装板。
作为抛光设备的优选方案,所述抛光头为浮动式抛光头。
作为抛光设备的优选方案,所述抛光设备还包括定位装置,所述定位装置能够使所述转盘静止在所述抛光头能够与所述抛光盘模组相配合的位置。
作为抛光设备的优选方案,所述定位装置的数量为四个,四个所述定位装置分别与所述上下料工位、所述粗抛工位、所述中抛工位和所述精抛工位相对设置。
作为抛光设备的优选方案,所述抛光设备还包括刹车装置,所述刹车装置能够使所述转盘减速至停止转动。
作为抛光设备的优选方案,所述抛光盘模组包括抛光盘和抛光盘驱动装置,所述抛光盘驱动装置能够驱动所述抛光盘在水平面内转动以及移动。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
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