[发明专利]一种针式薄膜电容免焊接工艺

权利要求书

1.一种针式薄膜电容免焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1：在电容卷曲完成后，得到针式薄膜电容的电容本体(1)，将两个连通板(5)分别固定套接于电容本体(1)的两端，并使连通板(5)表面铜片(51)分别紧贴电容本体(1)对应的一端，使连通板(5)表面铜片(51)与电容本体(1)对应端实现电连接，将两个导针(3)分别插入对应连通板(5)的连通孔(52)内，通过连通孔(52)内的卡紧板(53)卡紧导针(3)，卡紧板(53)与铜片(51)接触实现导针(3)与电容本体(1)的电连接；

S2：在S1中实现导针(3)与电容本体(1)的电连接的基础上，通过喷金枪使用高压空气对电容本体(1)、连通板(5)和导针(3)进行喷金处理，喷金处理过程中高压空气压力控制在0.7-0.8MPA；

S3：待S2中电容本体(1)、连通板(5)和导针(3)喷金处理完成后，将针式薄膜电容的固定座(2)插入对应电路板孔洞内，并使固定座(2)上的弹性板(21)穿过电路板的孔洞，手动按压固定座(2)底部，使固定座(2)上表面紧贴电路板下表面，实现固定座(2)与电路板电连接导通，再将卡合套(4)套在导针(3)上，将导针(3)插入多个弹性板(21)之间，下拉卡合套(4)，使卡合套(4)插入多个弹性板(21)之间，实现导针(3)与电路板的初步固定和导针(3)与电路板的电连接导通；

S4：待S3中导针(3)与电路板初步固定后，上拉多个弹性板(21)外套接的弹性环(23)，使多个弹性板(21)向导针(3)方向弯曲，并包裹住导针(3)和卡合套(4)，实现导针(3)与电路板的最终固定和电连接导通。

2.根据权利要求1所述的一种针式薄膜电容免焊接工艺，其特征在于：喷金枪使用高压空气对电容本体(1)、连通板(5)和导针(3)进行喷金处理时，喷金距离控制在150mm-100mm之间，且喷金枪垂直于喷金面。

3.根据权利要求1所述的一种针式薄膜电容免焊接工艺，其特征在于：喷金枪使用高压空气对电容本体(1)、连通板(5)和导针(3)进行喷金处理时，喷金厚度控制在0.3mm-0.4mm之间，喷金粒子颗粒为纳米级喷金粒子。

4.根据权利要求1所述的一种针式薄膜电容免焊接工艺，其特征在于：所述针式薄膜电容包括电容本体(1)、固定座(2)、导针(3)、卡合套(4)和连通板(5)；所述固定座(2)、导针(3)、卡合套(4)和连通板(5)数量均为二；所述固定座(2)铜材料制成，且固定座(2)上表面固连有均匀且圆周布置的弹性板(21)；每个所述弹性板(21)均弧形弯曲设计；所述弹性板(21)内固连有挤压板(22)；所述挤压板(22)远离弹性板(21)的一端彼此接触；所述连通板(5)桶形设计，且连通板(5)底部固连有铜片(51)；所述连通板(5)底部中央开设有连通孔(52)；所述连通孔(52)侧壁固连有均匀布置的卡紧板(53)；所述卡紧板(53)铜材料制成，且卡紧板(53)与铜片(51)接触设置；同一所述固定座(2)上的多个所述弹性板(21)外包裹有弹性环(23)；所述弹性环(23)弹性橡胶材料制成。

5.根据权利要求4所述的一种针式薄膜电容免焊接工艺，其特征在于：所述弹性板(21)远离挤压板(22)的一侧表面固连有均匀布置的倒钩(24)；所述倒钩(24)从下至上向远离弹性板(21)方向倾斜设计。

6.根据权利要求4所述的一种针式薄膜电容免焊接工艺，其特征在于：所述卡合套(4)内滑动连接有多个铜柱(41)；所述铜柱(41)连通卡合套(4)的内壁和外壁，且铜柱(41)一端穿出卡合套(4)外壁设计；所述铜柱(41)的长度大于卡合套(4)的外径和内径的差值。