[发明专利]一种针式薄膜电容免焊接工艺

说明书

本发明属于电容器技术领域，具体的说是一种针式薄膜电容免焊接工艺，所述针式薄膜电容包括电容本体、固定座、导针、卡合套和连通板；所述固定座、导针、卡合套和连通板数量均为二；所述固定座上表面固连有均匀且圆周布置的弹性板；所述弹性板内固连有挤压板；所述连通板桶形设计，且连通板底部固连有铜片；所述连通板底部中央开设有连通孔；所述连通孔侧壁固连有均匀布置的卡紧板；本发明在电容本体损坏后需要更换，或者电容本体需要更换容量时，可实现电容本体的随时更换，同时无需焊接工序，更换方便快捷，节省人力物力，同时在电路板损坏后，电容本体和导针未损坏，可拆卸导针和电容本体，安装于新的电路板上。

技术领域

本发明属于电容器技术领域，具体的说是一种针式薄膜电容免焊接工艺。

背景技术

薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容(又称Mylar电容)，聚丙烯电容(又称PP电容)，聚苯乙烯电容(又称PS电容)和聚碳酸电容，最常见的为针式薄膜电容。

现有技术中针式薄膜电容的焊接工艺为，在电容卷曲完成后，对其进行喷金处理，喷金完成后再将导针通过焊锡焊接的方式焊接与电容的两个端面上，之后再将导针焊接于电路板上，通过焊锡焊接后若电容出现损坏，需要更换时，需要将原先的焊接点的焊锡融化，取出针式电容，使针式电容脱离电路板后，重新通过焊锡焊接的方式在电路板上焊接新的针式薄膜电容，过程较为复杂，且更换后容易导致较多焊锡残留于电路板表面，导致电路板出现短路的情况，同时当电路板损坏，针式薄膜电容完好时，由于针式薄膜电容通过焊锡焊接于电路板表面，取出较为复杂，付出的劳动与收获不成正比，这就导致大量完好的针式薄膜电容被当做垃圾处理，严重造成了可利用资源的浪费。

鉴于此本公司发明雨中针式薄膜电容免焊接工艺，同时配合发明一种新的针式薄膜电容，实现针式薄膜电容与电路板之间的免焊接固定，即节省了资源，又可实现在针式薄膜电容或电路板损坏后快速对针式薄膜电容的拆卸和更换，大大提高的资源利用率。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决电容出现损坏，需要更换时，需要将原先的焊接点的焊锡融化，取出针式电容，使针式电容脱离电路板后，重新通过焊锡焊接的方式在电路板上焊接新的针式薄膜电容，过程较为复杂，且更换后容易导致较多焊锡残留于电路板表面，导致电路板出现短路的情况，同时当电路板损坏，针式薄膜电容完好时，由于针式薄膜电容通过焊锡焊接于电路板表面，取出较为复杂，付出的劳动与收获不成正比，这就导致大量完好的针式薄膜电容被当做垃圾处理，严重造成了可利用资源的浪费的问题，本发明提出的一种针式薄膜电容免焊接工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种针式薄膜电容免焊接工艺，包括以下步骤：

S1：在电容卷曲完成后，得到针式薄膜电容的电容本体，将两个连通板分别固定套接于电容本体的两端，并使连通板表面铜片分别紧贴电容本体对应的一端，使连通板表面铜片与电容本体对应端实现电连接，将两个导针分别插入对应连通板的连通孔内，通过连通孔内的卡紧板卡紧导针，卡紧板与铜片接触实现导针与电容本体的电连接，在电容本体损坏后需要更换，或者电容本体需要更换容量时，通过两个连通板的套接可实现电容本体的随时更换，同时无需焊接工序，更换方便快捷，节省人力物力；

S2：在S1中实现导针与电容本体的电连接的基础上，通过喷金枪使用高压空气对电容本体、连通板和导针进行喷金处理，喷金处理过程中高压空气压力控制在0.7-0.8MPA，通过对电容本体、连通板和导针进行喷金处理，喷金作为金属化薄膜电容器加工过程中极为重要的一部分，可有效提高电容的电性能指标，特别是损耗特性，通过将高压空气压力控制在0.7-0.8MPA，防止错边伸出的金属化薄膜倾斜，影响端面的接触牢度，提高接触面积，痛死防止各类焊料无法有效小雾化，颗粒不够细小，无法有效喷涂在电容芯组面薄膜层隙中，影响喷金质量；