[发明专利]一种阶梯槽制作方法及PCB

权利要求书

1.一种阶梯槽制作方法，其特征在于，包括步骤：

制成侧壁和槽底区域均非金属化的阶梯槽；

在所述阶梯槽的槽底区域涂覆导电胶；

获得压合模具，所述压合模具包括凸模，所述凸模包括压合面，所述压合面包括相对凹凸设置的第一凸面和呈第一指定图形的第一凹面，所述第一指定图形与预设的槽底线路图形一致；在所述凸模置入所述阶梯槽且所述第一凸面与所述阶梯槽的槽底区域相抵接时，所述第一凹面与槽底区域之间形成第一空隙；

将所述凸模与所述阶梯槽高温压合，以将所述凸模的压合面由所述导电胶的上方位置下压直至所述第一凸面与所述槽底区域相抵接，使得所述导电胶流入所述第一空隙并固化，形成为所述槽底线路图形。

2.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述凸模的尺寸与所述阶梯槽的内部尺寸一致，在所述凸模置入所述阶梯槽时，所述凸模的侧壁与所述阶梯槽的侧壁贴合。

3.根据权利要求2所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述第一凸面和所述第一凹面的高度差，与所述槽底线路图形的预设高度一致；所述导电胶的涂覆量，与制得所述槽底线路图形所需的胶量理论值一致。

4.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述凸模的尺寸小于所述阶梯槽的内部尺寸，所述凸模还包括侧壁，所述侧壁为平面结构；

在所述凸模置入所述阶梯槽且所述第一凸面与所述阶梯槽的槽底区域相抵接时，所述凸模的侧壁与所述阶梯槽的侧壁之间形成第二空隙；

所述导电胶的涂覆量，大于制得所述槽底线路图形所需的胶量理论值，使得所述高温压合过程中所述导电胶能够部分流入所述第二空隙并固化，形成为附着于所述阶梯槽的侧壁的导电层。

5.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述凸模的尺寸与所述阶梯槽的内部尺寸一致；所述凸模还包括侧壁，所述凸模的侧壁包括相对凹凸设置的第二凸面和呈第二指定图形的第二凹面；

在所述凸模置入所述阶梯槽且所述第一凸面与所述阶梯槽的槽底区域相抵接时，所述凸模的侧壁的第二凸面与所述阶梯槽的侧壁相抵接，所述第二凹面与所述阶梯槽的侧壁之间形成第二空隙；

所述导电胶的涂覆量，大于制得所述槽底线路图形所需的胶量理论值，使得所述导电胶能够部分流入所述第二空隙并固化，形成为附着于所述阶梯槽的侧壁的导电层。

6.根据权利要求4或5所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，在将所述凸模置入所述阶梯槽前，还包括：在所述阶梯槽的侧壁涂覆所述导电胶。

7.根据权利要求6所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述第一凸面和所述第一凹面的高度差，与所述槽底线路图形的预设高度一致；所述第二空隙的宽度，与所述导电层附着于所述阶梯槽的侧壁的预设厚度一致；

所述导电胶的涂覆量，与制得所述槽底线路图形和附着整个所述阶梯槽侧壁预设厚度的导电层所需的胶量理论值之和一致。

8.根据权利要求6所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述阶梯槽制作方法还包括：在涂覆所述导电胶后，对所述导电胶进行预热固形。

9.一种PCB，包括阶梯槽，其特征在于，所述阶梯槽按照权利要求1至5任一所述的阶梯槽制作方法制成。