[发明专利]一种阶梯槽制作方法及PCB

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯槽制作方法及PCB。所述方法包括：制成侧壁和槽底区域均非金属化的阶梯槽；在槽底区域涂覆导电胶；获得压合模具，包括凸模，凸模包括压合面，压合面包括相对凹凸设置的第一凸面和呈第一指定图形的第一凹面，第一指定图形与预设的槽底线路图形一致；在凸模置入阶梯槽且第一凸面与阶梯槽的槽底区域相抵接时，第一凹面与槽底区域之间形成第一空隙；将凸模与阶梯槽高温压合，使得导电胶流入所述第一空隙并固化，形成为槽底线路图形。本发明实施例先在槽底涂覆指定厚度的导电胶、再采用专用压合模具置入槽内压合，即可制得所需槽底线路图形，可大大简化了制作工艺，降低了制作难度，有效提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种阶梯槽制作方法及PCB。

背景技术

阶梯槽由于具有特殊的结构和电气性能，在立体三维组装，减小电气设备组装体积，特殊电气性能等方面具有广泛的应用。

目前，印制线路板的制作工艺方法多种多样，但是对于侧壁非金属化的阶梯槽，通常的制作方法为：先在位于槽底的芯板/子板上制作槽底图形，再制作阶梯槽。该制作方法存在以下缺陷：由于采用的是先制作槽底图形的方式，在后续制作阶梯槽前需要对槽底图形进行保护，导致整个工艺流程长且复杂，并且对各工艺精度要求高，制作难度大，制约了阶梯槽图形板的推广应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阶梯槽制作方法及PCB，克服现有技术中存在的制作工艺复杂和制作难度大的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种阶梯槽制作方法，包括步骤：

制成侧壁和槽底区域均非金属化的阶梯槽；

在所述阶梯槽的槽底区域涂覆导电胶；

获得压合模具，所述压合模具包括凸模，所述凸模包括压合面，所述压合面包括相对凹凸设置的第一凸面和呈第一指定图形的第一凹面，所述第一指定图形与预设的槽底线路图形一致；在所述凸模置入所述阶梯槽且所述第一凸面与所述阶梯槽的槽底区域相抵接时，所述第一凹面与槽底区域之间形成第一空隙；

将所述凸模与所述阶梯槽高温压合，以将所述凸模的压合面由所述导电胶的上方位置下压直至所述第一凸面与所述槽底区域相抵接，使得所述导电胶流入所述第一空隙并固化，形成为所述槽底线路图形。

可选的，所述凸模的尺寸与所述阶梯槽的内部尺寸一致，在所述凸模置入所述阶梯槽时，所述凸模的侧壁与所述阶梯槽的侧壁贴合。

可选的，所述第一凸面和所述第一凹面的高度差，与所述槽底线路图形的预设高度一致；所述导电胶的涂覆量，与制得所述槽底线路图形所需的胶量理论值一致。

可选的，所述凸模的尺寸小于所述阶梯槽的内部尺寸，所述凸模还包括侧壁，所述侧壁为平面结构；

在所述凸模置入所述阶梯槽且所述第一凸面与所述阶梯槽的槽底区域相抵接时，所述凸模的侧壁与所述阶梯槽的侧壁之间形成第二空隙；

所述导电胶的涂覆量，大于制得所述槽底线路图形所需的胶量理论值，使得所述高温压合过程中所述导电胶能够部分流入所述第二空隙并固化，形成为附着于所述阶梯槽的侧壁的导电层。

可选的，所述凸模的尺寸与所述阶梯槽的内部尺寸一致；所述凸模还包括侧壁，所述凸模的侧壁包括相对凹凸设置的第二凸面和呈第二指定图形的第二凹面；

在所述凸模置入所述阶梯槽且所述第一凸面与所述阶梯槽的槽底区域相抵接时，所述凸模的侧壁的第二凸面与所述阶梯槽的侧壁相抵接，所述第二凹面与所述阶梯槽的侧壁之间形成第二空隙；