[发明专利]一种提高LEP工艺中化镀层附着力的方法及LEP化学镀产品

说明书

本发明公开了一种提高LEP工艺中化镀层附着力的方法，包括如下步骤：提供一基板；采用激光束对基板的表面进行连续扫描，得到第一扫描区域；采用激光束在第一扫描区域上进行点状扫描，打下相互之间具有间距的光斑，得到第二扫描区域；将第一、二扫描区域浸入金属离子溶液中，并在第一、二扫描区域上诱导镀制金属作为种子层；化学镀加厚种子层，在种子层的上层形成化镀层。本发明在现有LEP工艺的基础上，增加了一道激光处理工艺，即在第一扫描区域上采用激光按照一定间距打下圆形的光斑，通过加深的光斑圆孔增加了化镀层的接触面积，从而增加了化镀层的附着力，解决了LEP技术中一直存在的难题，将LEP技术在实际产品中得到了运用。

技术领域

本发明属于激光诱导化学镀领域，尤其涉及一种提高LEP工艺中化镀层附着力的方法及LEP化学镀产品。

背景技术

激光诱导化学镀(LEP)技术是最常见的激光诱导液相沉积技术之一，主要特点是在没有LDS塑胶材料上使用特殊工艺，在激光加工后可以吸附金属粒子，在化镀时可以在表面形成线路。

现在常规的LEP技术工艺流程为：先连续利用激光在基板材料上留下粗糙表面，然后将基板置于金属离子溶液中，在基板的表面诱导镀制种子层，最后在种子层上化镀形成线路，但这种工艺最大的缺点是，基板上的化镀层的附着力较弱，在实际应用中经常无法通过附着力测试，导致无法运用到实际产品中。

发明内容

本发明的目的是提供一种提高LEP工艺中化镀层附着力的方法及LEP化学镀产品，提高基板上化镀层的附着力，能够将LEP工艺运用于实际产品中。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种提高LEP工艺中化镀层附着力的方法，包括如下步骤：

提供一基板；

第一道激光处理：采用激光束对所述基板的表面进行连续扫描，得到第一扫描区域；

第二道激光处理：采用激光束在所述第一扫描区域上进行点状扫描，打下相互之间具有间距的光斑，得到第二扫描区域；

将所述第一扫描区域及第二扫描区域浸入金属离子溶液中，并在所述第一扫描区域及所述第二扫描区域上诱导镀制金属作为种子层；

化学镀加厚所述种子层，在所述种子层上形成化镀层。

优选地，所述第一道激光处理和所述第二道激光处理中，采用的激光束的能量均为3～9W，激光束的光斑大小为0.06～0.1mm。

优选地，所述第一道激光处理和所述第二道激光处理中，采用的激光束的能量为6W，激光束的光斑大小为0.08mm。

优选地，所述第二道激光处理中，所述光斑之间的间距为0.15～ 0.5mm，所述光斑的深度为0.02～0.05mm。

优选地，所述金属离子溶液为钯离子溶液。

优选地，所述基板是塑胶基板。

优选地，所述化学镀加厚所述种子层，在所述种子层的上层形成化镀层具体包括：化学镀铜加厚所述种子层，在所述种子层的上层形成化学铜层。

基于相同的发明构思，本发明还提供了一种LEP化学镀产品，采用上述的提高LEP工艺中化镀层附着力的方法制得，所述LEP化学镀产品包括：

基板，所述基板的表面上分布有若干个光斑凹槽；

种子层，所述种子层诱导沉积于所述基板表面上及光斑凹槽内；

化镀层，所述化镀层沉积于所述种子层上。

优选地，所述光斑凹槽之间的间距为0.15～0.5mm，所述光斑凹槽的深度为0.02～0.05mm。