[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

权利要求书

1.一种防尘结构，其特征在于，包括：

载体，所述载体的中部形成有通孔，所述载体经过疏水化处理，以在所述载体的底部形成疏水部；

膜体，所述膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上，所述载体的底部为所述载体远离所述膜体的表面。

2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述疏水化处理包括氟化处理，以在所述载体的底部形成氟化层。

3.根据权利要求2所述的防尘结构，其特征在于，所述氟化处理包括反应离子刻蚀，在反应离子刻蚀中采用含氟气体。

4.根据权利要求3所述的防尘结构，其特征在于，所述含氟气体包含SF₆、XeF₂、NF₃、CF₄中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述疏水化处理包括将所述载体的底部处理为粗糙表面。

6.根据权利要求5所述的防尘结构，其特征在于，使所述载体的底部经过氩气处理以形成所述粗糙表面；或者，经过氩离子离子束进行的物理离子撞击以形成所述粗糙表面。

7.根据权利要求6所述的防尘结构，其特征在于，

通过Photolithography、Dry-Etching中的一种方法进行所述氩气处理。

8.根据权利要求7所述的防尘结构，其特征在于，所述粗糙表面还经过氟化处理。

9.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括权利要求1-8中任意一项所述的防尘结构，所述防尘结构固定在麦克风封装结构的声孔上；

或者，所述防尘结构包覆麦克风封装结构内的MEMS芯片。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的麦克风封装结构。