[发明专利]一种阶梯槽制作方法

权利要求书

1.一种阶梯槽制作方法，其特征在于，包括步骤：

制作形成有预设线路图形的铜箔；所述铜箔包括第一区域，所述第一区域与待制作阶梯槽的槽底的面积一致，所述预设线路图形形成于所述第一区域；

对待形成槽体的第一指定芯板及指定半固化片进行开槽处理，对位于槽底的第二指定芯板的槽底区域进行去铜层处理；

将各层芯板和各层半固化片按序叠板；

将所述铜箔的第一区域对准于所述槽底区域；

高温压合，使所述铜箔的所述第一区域粘合至所述槽底区域，形成槽底有所述预设线路图形的阶梯槽；

所述铜箔还包括围设于所述第一区域的第二区域；在所述高温压合的步骤中，所述铜箔的所述第二区域粘合至所述槽体的内壁，使得所述阶梯槽的侧壁金属化。

2.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，在所述高温压合的过程中，所述铜箔通过所述指定半固化片的流胶粘合至所述槽底区域。

3.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：将所述铜箔铺设于所述槽底区域，且在所述铜箔与所述槽底区域之间设置粘结胶。

4.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：将所述铜箔预粘于压合模具的压合面，且所述铜箔的第一区域位于所述压合面的与所述槽底区域对应位置。

5.根据权利要求1或4所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法中，还包括：在所述槽底区域设置粘结胶。

6.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：在将各层芯板和各层半固化片按序叠板后，在开槽区域的外层叠设粘结片，所述粘结片的覆盖面积大于所述开槽区域；在所述粘结片的外层铺设所述铜箔，且所述铜箔的第一区域位于所述粘结片外层的与所述槽底区域对应的位置。

7.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述铜箔还包括围设于所述第二区域的第三区域；

所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：在将各层芯板和各层半固化片按序叠板后，在开槽区域的外层叠设粘结片，所述粘结片的覆盖面积与所述铜箔面积相同；在所述粘结片的外层铺设所述铜箔，且所述铜箔的第一区域位于所述粘结片外层的与所述槽底区域对应的位置；

在所述高温压合的步骤中，所述铜箔的所述第三区域粘合至位于所述阶梯槽的槽口一侧的板面，形成为外层铜层。

8.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述制作形成有预设线路图形的铜箔的方法包括：

制作框状结构的粘结片；

将原始的铜箔、所述粘结片和支撑板依次叠板压合，制成四周粘合但中部不粘合的多层板；

在所述多层板上的铜箔的第一区域，制作所述预设线路图形；

将所述多层板上的铜箔与支撑板分离，得到所述制作有预设线路图形的铜箔。

9.根据权利要求8所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述制作形成有预设线路图形的铜箔的方法中还包括：在叠板压合前，在所述支撑板的四周边缘，制成一与所述框状结构的粘结片相适配的矩形沟槽；在叠板时，所述粘结片设于所述矩形沟槽的外周。

10.根据权利要求8所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，通过曝光、显影及蚀刻，在所述多层板上的铜箔的第一区域制作所述预设线路图形。

11.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，制作形成有预设线路图形的铜箔的方法包括：采用激光烧蚀方式，在所述铜箔上的第一区域烧蚀形成所述预设线路图形。

12.根据权利要求1所述的阶梯槽制作方法，其特征在于，采用压合模具进行所述高温压合，所述压合模具包括本体和设于本体上的凸模，凸模的形状和尺寸与所述待制作阶梯槽相适配。