[发明专利]一种阶梯槽制作方法

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯槽制作方法，包括：制作在形成有预设线路图形的铜箔，铜箔包括第一区域和围设于第一区域的第二区域，第一区域与待制作阶梯槽的槽底的面积一致，预设线路图形形成于所述第一区域；对待形成槽体的第一指定芯板及指定半固化片进行开槽处理，对位于槽底的第二指定芯板的槽底区域进行去铜层处理；将各层芯板和各层半固化片按序叠板，将铜箔的第一区域对准于槽底区域；压合，使铜箔的第一区域粘合至槽底区域，形成槽底有所述预设线路图形的阶梯槽。与传统方式相比，本发明实施例大大简化了制作工序，降低了制作难度，且无任何设计限制，具有较强的通用性。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种阶梯槽制作方法。

背景技术

阶梯槽由于具有特殊的结构和电气性能，在立体三维组装，减小电气设备组装体积，特殊电气性能等方面具有广泛的应用。

目前，印制线路板的制作工艺方法多种多样，但是对于侧壁非金属化的阶梯槽，通常的制作方法为：先在位于槽底的芯板/子板上制作槽底图形，再制作阶梯槽。该制作方法存在以下缺陷：由于采用的是先制作槽底图形的方式，在后续制作阶梯槽前需要对槽底图形进行保护，导致整个工艺流程长且复杂，并且对各工艺精度要求高，制作难度大，制约了阶梯槽图形板的推广应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阶梯槽制作方法，克服现有技术中存在的制作工艺复杂、制作难度大以及通用性差等缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种阶梯槽制作方法，包括步骤：

制作形成有预设线路图形的铜箔；所述铜箔包括第一区域，所述第一区域与待制作阶梯槽的槽底的面积一致，所述预设线路图形形成于所述第一区域；

对待形成槽体的第一指定芯板及指定半固化片进行开槽处理，对位于槽底的第二指定芯板的槽底区域进行去铜层处理；

将各层芯板和各层半固化片按序叠板；

将所述铜箔的第一区域对准于所述槽底区域；

高温压合，使所述铜箔的所述第一区域粘合至所述槽底区域，形成槽底有所述预设线路图形的阶梯槽。

可选的，在所述高温压合的过程中，所述铜箔通过所述指定半固化片的流胶粘合至所述槽底区域。

可选的，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：将所述铜箔铺设于所述槽底区域，且在所述铜箔与所述槽底区域之间设置粘结胶。

可选的，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：将所述铜箔预粘于所述压合模具的压合面，且所述铜箔的第一区域位于所述压合面的与所述槽底区域对应位置。

可选的，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法中，还包括：在所述槽底区域设置粘结胶。

可选的，所述铜箔还包括围设于所述第一区域的第二区域；在所述高温压合的步骤中，所述铜箔的所述第二区域粘合至所述槽体的内壁，使得所述阶梯槽的侧壁金属化。

可选的，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法中，还包括：在所述槽底区域设置粘结胶。

可选的，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：将所述铜箔预粘于所述压合模具的压合面，且所述铜箔的第一区域位于所述压合面的与所述槽底区域对应的位置。

可选的，所述将铜箔的第一区域对准于所述槽底区域的方法为：在将各层芯板和各层半固化片按序叠板后，在开槽区域的外层叠设粘结片，所述粘结片的覆盖面积大于所述开槽区域；在所述粘结片的外层铺设所述铜箔，且所述铜箔的第一区域位于所述粘结片外层的与所述槽底区域对应的位置。