[发明专利]发光二极管和光源装置

权利要求书

1.一种发光二极管，其特征在于，包括：

支架，设置有容置槽；

LED芯片，设于所述支架，并位于所述容置槽内；

封装胶体，设于所述容置槽内，所述封装胶体用于包覆所述LED芯片；及

密封体，设于所述容置槽内，所述密封体位于所述封装胶体背向所述LED芯片的一侧，所述密封体包括光学玻璃层。

2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管还包括封装层，所述封装层设于所述容置槽内，且所述封装层位于所述密封体背向所述封装胶体的一侧面，所述封装层用于封闭所述容置槽的槽口。

3.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于，定义所述密封体的厚度为D，1μm﹤D﹤200μm。

4.如权利要求3所述的发光二极管，其特征在于，所述封装胶体包括密封胶和荧光粉；

且/或，所封装胶体包括密封胶和量子点材料。

5.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述密封体还包括粘胶；

所述光学玻璃层包括多个玻璃颗粒，多个所述光学玻璃颗粒通过所述粘胶定位在所述封装胶体背向所述LED芯片的一侧。

6.如权利要求5所述的发光二极管，其特征在于，定义所述玻璃颗粒的直径为L，0.1μm﹤L﹤100μm。

7.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述密封体还包括粘胶；

所述光学玻璃层包括至少一块玻璃板体，所述玻璃板体平铺在所述封装空间内，并通过所述粘胶定位在所述封装胶体背向所述LED芯片的一侧。

8.如权利要求5或7所述的发光二极管，其特征在于，所述粘胶与所述封装胶体均为硅胶材质；

或，所述粘胶与所述封装胶体均为环氧树脂。

9.如权利要求5或7所述的发光二极管，其特征在于，所述光学玻璃层为石英玻璃材质。

10.一种光源装置，其特征在于，包括控制电路和权利要求1至9中任意一项所述的发光二极管，所述控制电路与所述发光二极管电连接。