[发明专利]发光二极管和光源装置

说明书

本发明公开一种发光二极管和光源装置，其中，该发光二极管包括：支架，设置有容置槽；LED芯片，设于所述支架，并位于所述容置槽内；封装胶体，设于所述容置槽内，所述封装胶体用于包覆所述LED芯片；及密封体，设于所述容置槽内，所述密封体设于所述封装胶体背向所述LED芯片的一侧，所述密封体包括光学玻璃层。本发明发光二极管提高了发光二极管的气密性，提高工作的稳定性。

技术领域

本发明涉及光源装置技术领域，特别涉及一种发光二极管和应用该发光二极管的光源装置。

背景技术

基于发光二极管的亮度高、光效高、可靠性高等优势，使得发光二极管被广泛应用于照明、显示及背光行业。常见的，发光二极管的封装胶水主要采用硅胶和环氧树脂胶等有机胶水，有机胶水用于保护LED芯片，阻止水氧侵入LED芯片。但是，由于有机胶水的分子间隙较大，导致气密性较差；另外，由于发光二极管工作产生的发高温加剧了水汽和气体分子的入侵。如此，导致发光二极管损坏，难以确保发光二极管工作的稳定性。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种发光二极管，旨在提高发光二极管的气密性，提高发光二极管工作的稳定性。

为实现上述目的，本发明提出的发光二极管包括：

支架，设置有容置槽；

LED芯片，设于所述支架，并位于所述容置槽内；

封装胶体，设于所述容置槽内，所述封装胶体用于包覆所述LED芯片；及

密封体，设于所述容置槽内，所述密封体位于所述封装胶体背向所述LED芯片的一侧，所述密封体包括光学玻璃层。

在本发明的一实施例中，所述发光二极管还包括封装层，所述封装层设于所述容置槽内，且所述封装层位于所述密封体背向所述封装胶体的一侧面，所述封装层用于封闭所述容置槽的槽口。

在本发明的一实施例中，定义所述密封体的厚度为D，1μm﹤D﹤200μm。

在本发明的一实施例中，所述封装胶体包括密封胶和荧光粉；

且/或，所封装胶体包括密封胶和量子点材料。

在本发明的一实施例中，所述密封体还包括粘胶；

所述光学玻璃层包括多个玻璃颗粒，多个所述光学玻璃颗粒通过所述粘胶定位在所述封装胶体背向所述LED芯片的一侧。

在本发明的一实施例中，定义所述玻璃颗粒的直径为L，0.1μm﹤L﹤100μm。

在本发明的一实施例中，所述密封体还包括粘胶；

所述光学玻璃层包括至少一块玻璃板体，所述玻璃板体平铺在所述封装空间内，并通过所述粘胶定位在所述封装胶体背向所述LED芯片的一侧。

在本发明的一实施例中，所述粘胶与所述封装胶体均为硅胶材质；

或，所述粘胶与所述封装胶体均为环氧树脂。

在本发明的一实施例中，所述光学玻璃层为石英玻璃材质。

本发明实施例还提出一种光源装置，包括控制电路和所述发光二极管，所述控制电路与所述发光二极管电连接。