[发明专利]一种单端玻封型NTC热敏电阻用端头银浆在审
申请号: | 201911422432.0 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111261319A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 张虎;雷跃文 | 申请(专利权)人: | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01C7/04;H01C1/14 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 娄岳 |
地址: | 230088 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单端玻封型 ntc 热敏电阻 端头 | ||
【权利要求书】:
1.一种单端玻封型NTC热敏电阻用端头银浆,其特征在于,包括以下组分和重量份含量:
2.据权利要求1所述的一种单端玻封型NTC热敏电阻用端头银浆,其特征在于:所述银粉包括粗银粉83.0-86.0和细银粉5.0-7.0,所述粗银粉的振实密度为4.0-6.0g/cm3,比表面积为0.3-0.6m2/g,所述细银粉的比表面积≥5.0m2/g。
3.据权利要求1所述的一种单端玻封型NTC热敏电阻用端头银浆,其特征在于:所述分散剂为英国禾大KD-9。
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