[发明专利]一种单端玻封型NTC热敏电阻用端头银浆

说明书

一种单端玻封型NTC热敏电阻用端头银浆，涉及导电银浆领域，包括以下组分和重量份含量：银粉A 83.0‑86.0、银粉B 5.0‑7.0、高分子树脂0.8‑1.2、有机溶剂6.0‑11.0、分散剂0.1‑0.5。该端头银浆中的无机材料只有银，未添加玻璃或者其它无机材料，且大幅提升了银浆中的银含量，确保了NTC热敏电阻的高导电率，并使其阻值集中度得到提高；两种银粉的混合使用以及高分子树脂、有机溶剂和分散剂的合理搭配使得该银浆具有合适的粘度和流平性，能够在引线与NTC表面电极接触部位充分流平，烘干时又不至于溢到侧面，且玻封后银面收缩率小，表面致密、光滑、无开裂。

技术领域

本发明涉及导电银浆领域，更具体的涉及一种单端玻封型NTC热敏电阻用端头银浆。

背景技术

单端玻封型NTC热敏电阻不仅要有良好稳定性、可靠性和灵敏度，因其经常在高温和高湿等恶劣环境下使用，因此还要求其引线与表面电极要有良好的接触。若使用焊锡焊接的方式连接引线与表面电极，长时间在高温、高湿环境下，焊锡会将NTC热敏电阻的表面电极侵蚀，造成失效。现行使用的端头浆料主要是用于片式电阻、电容等元器件设计，主要是烧结型的银浆，并不适合NTC的玻封工艺，主要体现在导电率不足，产品阻值分散、不流平(银浆在引线与元器件交界不能够流动铺展，接触面有空隙)或者溢边导通、高温玻封后收缩率太大开裂，最终导致产品成品率低下。

发明内容

本发明的目的在于提供一种单端玻封型NTC热敏电阻用端头银浆，解决了传统烧结型银浆不适用于NTC热敏电阻的玻封工艺的问题。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。

一种单端玻封型NTC热敏电阻用端头银浆，包括以下组分和重量份含量：

进一步，所述银粉包括粗银粉83.0-86.0和细银粉5.0-7.0，所述粗银粉的振实密度为4.0-6.0g/cm³,比表面积为0.3-0.6m²/g，所述细银粉的比表面积≥5.0m²/g。

进一步，所述分散剂为英国禾大KD-9。

本发明的有益效果是：该端头银浆中的无机材料只有银，未添加玻璃或者其它无机材料，且大幅提升了银浆中的银含量，确保了NTC热敏电阻的高导电率，并使其阻值集中度得到提高；两种银粉的混合使用以及高分子树脂、有机溶剂和分散剂的合理搭配使得该银浆具有合适的粘度和流平性，能够在引线与NTC表面电极接触部位充分流平，烘干时又不至于溢到侧面，且玻封后银面收缩率小，表面致密、光滑、无开裂。

具体实施方式

为了使本发明的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本发明。

实施例1

一种单端玻封型NTC热敏电阻用端头银浆，包括以下组分和重量份含量：银粉88.0、高分子树脂0.8、有机溶剂6.0、分散剂0.1，所述银粉包括粗银粉83.0和细银粉5.0。所述粗银粉振实密度为4.0g/cm3,比表面积为0.3m²/g，该银粉玻封时收缩率低，烘干后堆积致密。所述细银粉的比表面积为5.0m²/g，细银粉作为粗银粉之间的填充物，起到降低玻封时收缩率的目的。所述分散剂优选英国禾大KD-9。

该端头银浆的制备采用现有技术，制成的银浆的粒度为15um。通过高分子树脂、有机溶剂和分散剂的合理搭配，本实施例所述的有机溶剂：材料为二乙二醇丁醚，松油醇等，主要作用是银粉分散的载质；高分子树脂为乙基纤维素、醋丁纤维素等，作用是有机粘接剂，浆料烘干后可以将银粉粘接一起；分散剂是银粉分散的助剂，实现溶剂和银粉的有效浸润。这三者一起决定了浆料的粘度、流动性和蘸取性能；银浆的粘度为200Pa.S，获得合适的流动性，蘸取后银浆能在引线和NTC表面的交界处充分流平，而又不会溢到元器件侧面导致导通。