[发明专利]一种气动式多胶筒点胶机构及其点胶方法有效

专利信息
申请号: 201911424298.8 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN110947583B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 胡新荣 申请(专利权)人: 深圳新益昌科技股份有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 朱以智
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 气动式 多胶筒点胶 机构 及其 方法
【说明书】:

发明公开了一种气动式多胶筒点胶机构及其点胶方法,该机构包括立柱平台、直线驱动组件、多个点胶单元、多个点胶机械手以及点胶控制箱;所述立柱平台上平铺有横向设置的直线驱动组件,所述直线驱动组件上设置有左右独立移动的多个点胶单元,所述点胶单元前端设置有可上下调节的点胶机械手,所述点胶机械手上的胶筒通过气管连接点胶控制箱。本发明中的多个点胶机械手能沿XYZ方向多维独立运动同时对支架点胶,点胶机械手的触点组件通过上下触点的闭合和断开来传输电信号,通过电信号来确定点胶头的相对高度,点胶控制箱能调节胶筒中压力的大小,使点胶头出胶保持一致的微胶体积和形状,显著提升了点胶的速度和精度。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域,具体的说是涉及一种锡膏点胶工艺的一种气动式多胶 筒点胶机构及其点胶方法。

背景技术

现有点胶技术,采用的是单体式多胶筒点胶头对IC支架进行锡膏点胶,由于机械加工件 存在精度误差,在进行装配组装时各个配件公差会累积,导致四个点胶头不在同一个空间位 置,点胶头对支架进行点胶时,会影响支架上锡膏的大小及厚度,导致芯片封装工艺中粘性 缺失或锡膏过厚;其次,随着胶筒内锡膏液面的下降,其内的气压也随之变化,存在胶筒出 胶量不稳定的隐患,导致支架上的锡膏形状大小不一致,影响整体机台的点胶精度。而且传 统的点胶头结构,不具备反应其状态信息的功能,操作人员在调试机器和更换点胶头时,往 往只能凭经验和感觉校正点胶头的位置,而每次调节的点胶头位置都会不一样,造成点在支 架上的胶水量不一致,产品一致性不好。

鉴于现有技术的上述缺陷,迫切需要研制一种新型的气动式多胶筒点胶机构。

发明内容

针对现有技术中的不足,本发明要解决的技术问题在于提供了一种气动式多胶筒点胶机 构及其点胶方法,设计该气动式多胶筒点胶机构的目的是提高点胶效率和点胶精度。

为解决上述技术问题,本发明通过以下方案来实现:本发明的一种气动式多胶筒点胶机 构,其特征在于,该点胶机构包括:

立柱平台;

多组安装于所述立柱平台的顶部且横向设置的直线驱动组件;

多组点胶单元,装设于所述直线驱动组件的活动部且其被所述直线驱动组件驱动做X轴 向移动;

点胶机械手,安装于所述点胶单元前端且其能够被所述点胶单元驱动做升降运动以及Y 轴向移动,所述点胶机械手上设置有上下触点及点胶头,所述点胶机械手通过所述上下触点 的闭合和断开来传输电信号,进而通过电信号以确定所述点胶头的高度;

点胶机械手上的胶筒连接点胶控制箱以调节胶筒内空气的压力大小,使点胶头出胶保持 一致的微胶体积和形状。

进一步的,所述直线驱动组件包括:

点胶模组底座,固定在所述立柱平台的顶部;

设置在所述点胶模组底座上的三组直线导轨,该三组直线导轨相互平行且设置在X轴向 上,每两组相邻的直线导轨间距相等,各直线导轨的两端设有挡柱;

固设于所述点胶模组底座上且呈NS交替排列的两排永磁定子板,两排永磁定子板分别设 置在三组直线导轨之间的间隙处;

多组直线驱动动子,置于所述永磁定子板的上方,所述直线驱动动子通电后,其与所述 永磁定子板相互作用产生横向驱动力做X轴向移动,所述多组直线驱动动子上安装所述点胶单 元。

进一步的,所述直线驱动动子设置有四组,其交替的设置在两排永磁定子板的上方。

进一步的,所述点胶单元包括:

点胶左右移动板,其底部的三个凸台固定在所述直线驱动组件上的三个呈Y轴向排成直线 的滑块上,其底部由两个相邻的凸台形成的凹槽固接在所述直线驱动动子;

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