[发明专利]一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)采用丝网印刷法印刷印制电路板的焊盘，然后进行UV固化处理；

(2)采用丝网印刷法在所述步骤(1)得到的印制电路板上印刷线路图形，然后进行UV固化处理；

(3)对所述步骤(2)得到的印制电路板进行蚀刻、油墨剥离处理；

(4)采用丝网印刷法在所述步骤(3)得到的印制电路板的表面印刷阻焊油墨，然后进行UV固化处理。

2.根据权利要求1所述的满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(1)具体为：将覆铜板进行研磨、清洗以及干燥，然后将所述焊盘的图形用复合不锈钢丝网印刷在所述覆铜板上，然后进行UV固化处理。

3.根据权利要求2所述的满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述复合不锈钢丝网的网纱目数为400目。

4.根据权利要求1所述的满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(1)中印刷所述焊盘用的油墨具体为UV型白色阻焊油墨，所述步骤(1)中具体采用固化能量≥1000mJ/cm²的紫外光进行UV固化处理。

5.根据权利要求1所述的满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(2)中印刷所述线路图形的网纱目数具体为300目。

6.根据权利要求1所述的满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(2)中印刷所述线路图形用的油墨具体为UV固化油墨，所述步骤(2)中具体采用固化能量≥700mJ/cm²的紫外光进行UV固化处理。

7.根据权利要求1所述的满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(3)中的蚀刻具体采用(CuCl₂+HCL+H₂O₂)组成的蚀刻液进行酸性蚀刻处理，蚀刻速度具体为7.5m/min，所述蚀刻液比重为1.253～1.258；所述油墨剥离处理具体采用3％的NaOH进行剥离。

8.根据权利要求1所述的满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(4)中印刷所述阻焊油墨的网纱目数具体为250目，所述阻焊油墨具体为UV固化油墨，所述步骤(4)中具体采用固化能量≥1000mJ/cm²的紫外光进行UV固化处理。

9.根据权利要求1所述的满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，其特征在于：在所述步骤(4)之后还包括步骤(5)：对所述步骤(4)得到的印制电路板进行文字印刷、检测以及OSP处理工序。

10.一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板，其特征在于：由权利要求1～9任一项所述的制作方法所制得。