[发明专利]一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，包括以下步骤：(1)采用丝网印刷法印刷印制电路板的焊盘，然后进行UV固化处理；(2)采用丝网印刷法在步骤(1)得到的印制电路板上印刷线路图形，然后进行UV固化处理；(3)对步骤(2)得到的印制电路板进行蚀刻、油墨剥离处理；(4)采用丝网印刷法在步骤(3)得到的印制电路板的表面印刷阻焊油墨，然后进行UV固化处理。通过上述方式，本发明能够满足对于焊盘位置的高精度要求；此外采用丝网印刷法的制作成本相对较低，且该制作方法简单、容易进行推广应用。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法。

背景技术

随着电子技术的发展，印制电路板在电子领域中的应用越来越广泛，其中焊盘为印制电路板的重要组成部分，用于贴装电子元件。在电视机背光条等电子产品中，对于LED等电子元件在印制电路板上的贴装位置有着高精度要求以满足相应产品的性能需求，即意味着焊盘位置也需满足高精度要求。

传统的丝网印刷法中为首先印刷线路图形，然后再通过印刷阻焊油墨开窗的方式露出焊盘，该印刷工艺所制得的印制电路板无法满足焊盘位置的高精度要求；另外现有技术中也有利用曝光技术制作印制电路板，其能够满足焊盘位置的高精度要求，但是该类方法相比于丝网印刷法的制作工序复杂、成本较高。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，能够解决上述技术问题。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供如下一技术方案：一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，包括以下步骤：

(1)采用丝网印刷法印刷印制电路板的焊盘，然后进行UV固化处理；

(2)采用丝网印刷法在步骤(1)得到的印制电路板上印刷线路图形，然后进行UV固化处理；

(3)对步骤(2)得到的印制电路板进行蚀刻、油墨剥离处理；

(4)采用丝网印刷法在步骤(3)得到的印制电路板的表面印刷阻焊油墨，然后进行UV固化处理。

优选的，步骤(1)具体为：将覆铜板进行研磨、清洗以及干燥，然后将焊盘的图形用复合不锈钢丝网印刷在覆铜板上，然后进行UV固化处理。

优选的，复合不锈钢丝网的网纱目数为400目。

优选的，步骤(1)中印刷焊盘用的油墨具体为UV型白色阻焊油墨，步骤(1)中具体采用固化能量≥1000mJ/cm²的紫外光进行UV固化处理。

优选的，步骤(2)中印刷线路图形的网纱目数具体为300目。

优选的，步骤(2)中印刷线路图形用的油墨具体为UV固化油墨，步骤(2)中具体采用固化能量≥700mJ/cm²的紫外光进行UV固化处理。

优选的，步骤(3)中的蚀刻具体采用(CuCl₂+HCL+H₂O₂)组成的蚀刻液进行酸性蚀刻处理，蚀刻速度具体为7.5m/min，蚀刻液比重为1.253～1.258；油墨剥离处理具体采用3％的NaOH进行剥离。

优选的，步骤(4)中印刷阻焊油墨的网纱目数具体为250目，阻焊油墨具体为UV固化油墨，步骤(4)中具体采用固化能量≥1000mJ/cm²的紫外光进行UV固化处理。

优选的，在步骤(4)之后还包括步骤(5)：对步骤(4)得到的印制电路板进行文字印刷、检测以及OSP处理工序。