[发明专利]一种PCB背钻残厚的检验方法在审
| 申请号： | 201911425161.4 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111121586A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李桂群;曾海涛;陈永华;夏海华 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 背钻残厚 检验 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB背钻残厚的检验方法，其特征在于，包括：
S1，钻模块孔，于PCB的工艺边框进行钻模块孔，所述模块孔的直径为1.0mm-1.5mm，所述模块孔与距其最近的所述工艺边框的框边的孔边距为3mm-5mm；
S2，钻所述模块孔至预设深度；
S3，判断所述模块孔的孔底是否有铜皮，若是，则结束检验。
2.根据权利要求1所述的检验方法，其特征在于：
在所述步骤S1中，钻四个模块孔组，每个所述模块孔组包括四个所述模块孔。
3.根据权利要求2所述的检验方法，其特征在于：
所述PCB为八层板结构。
4.根据权利要求3所述的检验方法，其特征在于：
在所述步骤S1中，自所述PCB的CS面往所述PCB内钻孔。
5.根据权利要求4所述的检验方法，其特征在于：
所述PCB的第二层设置有线路面，所述模块孔的孔底与所述线路面的距离为150um。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司，未经珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911425161.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
