[发明专利]一种PCB背钻残厚的检验方法

说明书

本发明提供的PCB背钻残厚的检验方法包括S1，钻模块孔，于PCB的工艺边框进行钻模块孔，模块孔的直径为1.0mm‑1.5mm，模块孔与距其最近的工艺边框的框边的孔边距为3mm‑5mm；S2，钻模块孔至预设深度；S3，判断模块孔的孔底是否有铜皮，若是，则结束检验。通过在PCB直接钻模块孔，目视模块孔的孔底，当铜皮出现在孔底时，则PCB背钻残厚合格，无需制作水晶切片，提高生产效率且降低生产周期投入成本。

技术领域

本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种PCB背钻残厚的检验方法。

背景技术

PCB(printed circuit board)，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，其以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

在现有的PCB制造过程中，需对PCB背钻残厚进行检验，传统的检验方法为制作水晶切片以测量背钻的残余厚度，然而，传统方法带来以下缺点：

1、每制作一个水晶切片时间为30min，从而降低生产效率；

2、在制作水晶切片取样时，需取PCB单元内的背钻孔做水晶切片测量背钻孔的残余厚度，增加了生产周期投入成本。

因此，需提供一种提高生产效率且降低生产周期投入成本的PCB背钻残厚的检验方法。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种提高生产效率且降低生产周期投入成本的PCB背钻残厚的检验方法。

为实现上述的主要目的，本发明提供的PCB背钻残厚的检验方法包括S1，钻模块孔，于PCB的工艺边框进行钻模块孔，模块孔的直径为1.0mm-1.5mm，模块孔与距其最近的工艺边框的框边的孔边距为3mm-5mm；S2，钻模块孔至预设深度；S3，判断模块孔的孔底是否有铜皮，若是，则结束检验。

由上述方案可见，通过在PCB直接钻模块孔，目视模块孔的孔底，当铜皮出现在孔底时，则PCB背钻残厚合格，无需制作水晶切片，提高生产效率且降低生产周期投入成本。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明所述的一种PCB背钻残厚的检验方法实施例的流程图。

图2是应用本发明的一种PCB背钻残厚的检验方法实施例的PCB钻模块孔后的结构图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1与图2，本实施例的PCB背钻残厚的检验方法包括S1，钻模块孔，于PCB的工艺边框2进行钻模块孔，模块孔1的直径为1.0mm-1.5mm，模块孔1与距其最近的工艺边框的框边的孔边距L1为3mm-5mm，孔边距为模块孔1的圆心到框边的距离；S2，钻模块孔1至预设深度H2；S3，判断模块孔1的孔底是否有铜皮，若是，则结束检验。

在步骤S1中，钻四个模块孔组，每个模块孔组包括四个模块孔1。

PCB为八层板结构。

在步骤S1中，自PCB的CS面往PCB内钻孔。

PCB的第二层设置有线路面，模块孔1的孔底与线路面的距离H为150um，从线路面到CS面的距离为H1，预设深度为H2，预设深度H2＝H1-H，即是，H2＝H1-150um。