[发明专利]柔性基底、柔性电子器件、柔性基底刚度调节方法及应用

权利要求书

1.一种柔性基底刚度调节方法，所述柔性基底刚度调节方法应用于柔性基底上，所述柔性基底包括层叠设置的基体以及封装层；其特征在于，所述柔性基底刚度调节方法包括：

在所述基体相对于所述封装层的端面开设凹槽，并使所述凹槽贯穿所述基体的至少一个侧面；

在所述凹槽内设置刚度调节结构，以使所述柔性基底通过所述刚度调节结构形成刚度不同的第一状态以及第二状态，所述柔性基底在所述第一状态下的刚度大于在所述第二状态下的刚度。

2.根据权利要求1所述的柔性基底刚度调节方法，其特征在于，所述柔性基底还包括密封件，所述刚度调节结构包括填充介质，所述在所述凹槽内设置刚度调节结构的步骤包括：

在所述凹槽内填充所述填充介质并通过所述密封件密封所述凹槽在所述基体侧面上的开口，以使得所述柔性基底形成所述第一状态。

3.根据权利要求1所述的柔性基底刚度调节方法，其特征在于，所述柔性基底还包括密封件，所述刚度调节结构包括填充介质，所述在所述凹槽内设置刚度调节结构的步骤包括：

清除位于在所述凹槽内的所述填充介质，并使得所述柔性基底形成所述第二状态。

4.根据权利要求1所述的柔性基底刚度调节方法，其特征在于，所述柔性基底还包括密封件，所述刚度调节结构包括容置于所述凹槽内的磁流变液，所述在所述凹槽内设置刚度调节结构的步骤包括：

在所述凹槽内填充所述磁流变液，并通过所述密封件密封所述凹槽在所述基体侧面上的开口；

通过外部磁场调节所述磁流变液的流体特性，并使得所述柔性基底在所述第一状态与所述第二状态之间切换。

5.根据权利要求4所述的柔性基底刚度调节方法，其特征在于，所述通过外部磁场调节所述磁流变液的流体特性，并使得所述柔性基底在所述第一状态与所述第二状态之间切换的步骤包括：

通过外部磁场的有无或者强度变化调节所述磁流变液的流体特性，并使得所述柔性基底在所述第一状态与所述第二状态之间切换。

6.根据权利要求1所述的柔性基底刚度调节方法，其特征在于，所述柔性基底还包括密封件，所述刚度调节结构包括柔性导线以及电流变液，所述在所述凹槽内设置刚度调节结构的步骤包括：

在所述凹槽内填充所述电流变液，在所述凹槽内设置电性连接于所述电流变液的柔性导线，通过所述密封件密封所述凹槽在所述基体侧面上的开口；

通过所述柔性导线的通电状态调节所述电流变液的流体特性，并使得所述柔性基底在所述第一状态与所述第二状态之间切换。

7.根据权利要求6所述的柔性基底刚度调节方法，其特征在于，所述通过所述柔性导线的通电状态调节所述电流变液的流体特性，并使得所述柔性基底在所述第一状态与所述第二状态之间切换的步骤包括：

通过所述柔性导线上的电流通断或者电流大小调节所述电流变液的流体特性，并使得所述柔性基底在所述第一状态与所述第二状态之间切换。

8.根据权利要求1所述的柔性基底刚度调节方法，其特征在于，所述刚度调节结构包括控温元件以及热致变形元件，所述在所述凹槽内设置刚度调节结构的步骤包括：

在所述凹槽内设置所述控温元件与所述热致变形元件，并使得所述控温元件与所述热致变形元件之间导热式接触；

通过所述控温元件的温度变化调节所述热致变形元件的形变，并使得所述柔性基底在所述第一状态与所述第二状态之间切换。

9.所述柔性基底刚度调节方法的应用，其特征在于，如权利要求1至8任意一项所述的柔性基底刚度调节方法应用于电子纸以及柔性检测贴片中。

10.一种柔性基底，其特征在于，包括层叠设置的基体以及封装层，所述基体相对于所述封装层的端面开设有凹槽，且所述凹槽贯穿所述基体的至少一个侧面；所述凹槽内设置有刚度调节结构，所述柔性基底通过所述刚度调节结构形成刚度不同的第一状态和第二状态，所述柔性基底在所述第一状态下的刚度大于在所述第二状态下的刚度。