[发明专利]柔性基底、柔性电子器件、柔性基底刚度调节方法及应用在审
申请号: | 201911425253.2 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111169104A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 冯雪;唐瑞涛;付浩然;陈颖;陆方圆 | 申请(专利权)人: | 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学 |
主分类号: | B32B3/08 | 分类号: | B32B3/08;B32B3/30;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/36;B32B27/40 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 金无量 |
地址: | 314006 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 基底 电子器件 刚度 调节 方法 应用 | ||
本发明涉及一种柔性基底、柔性电子器件、柔性基底刚度调节方法及应用,所述柔性基底包括层叠设置的基体和封装层,所述基体相对于所述封装层的端面开设有凹槽,且所述凹槽贯穿所述基体的至少一个侧面;所述凹槽内设置有刚度调节结构,所述柔性基底通过所述刚度调节结构形成刚度不同的第一状态和第二状态,所述柔性基底在所述第一状态下的刚度大于在所述第二状态下的刚度;在第一状态下,该柔性基底的刚度能够实现可支撑的功能,在第二状态下,该柔性基底的刚度能够实现便携折叠的功能,解决了柔性基底与硬质衬底结合后失去其可折叠性的问题。
技术领域
本发明涉及柔性电子技术领域,特别是涉及柔性基底、柔性电子器件、柔性基底刚度调节方法及应用。
背景技术
随着柔性电子技术的发展,柔性基底的应用越来越广泛,以其独特的延展性以及高效、低成本的制造工艺,在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。
在相关技术中,柔性基底应用于柔性显示器件中时,在使用过程中需要书写内容,这就要求柔性基底需要与硬质的基底硬质衬底结合使用,硬质的基底硬质衬底的加入使得柔性基底在书写过程中有了支撑,但是同时失去了其可折叠的性能。
针对相关技术中,柔性基底与硬质的基底硬质衬底结合后失去其可折叠性的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
针对相关技术中柔性基底与硬质的基底硬质衬底结合后失去其可折叠性的问题,本发明提供了柔性基底、柔性电子器件、柔性基底刚度调节方法及应用,以至少解决上述问题。
根据本发明的一个方面,提供了一种柔性基底刚度调节方法,所述柔性基底刚度调节方法应用于柔性基底上,所述柔性基底包括层叠设置的基体以及封装层,包括以下步骤:
在所述基体相对于所述封装层的端面开设凹槽,并使所述凹槽贯穿所述基体的至少一个侧面;
在所述凹槽内设置刚度调节结构,以使所述柔性基底通过所述刚度调节结构形成刚度不同的第一状态以及第二状态,所述柔性基底在所述第一状态下的刚度大于在所述第二状态下的刚度。
在其中一个实施例中,所述柔性基底还包括密封件,所述刚度调节结构包括填充介质,所述在所述凹槽内设置刚度调节结构的步骤包括:
在所述凹槽内填充所述填充介质并通过所述密封件密封所述凹槽在所述基体侧面上的开口,以使得所述柔性基底形成所述第一状态。
在其中一个实施例中,所述柔性基底还包括密封件,所述刚度调节结构包括填充介质,所述在所述凹槽内设置刚度调节结构的步骤包括:
清除位于在所述凹槽内的所述填充介质,并使得所述柔性基底形成所述第二状态。
在其中一个实施例中,所述柔性基底还包括密封件,所述刚度调节结构包括容置于所述凹槽内的磁流变液,所述在所述凹槽内设置刚度调节结构的步骤包括:
在所述凹槽内填充所述磁流变液,并通过所述密封件密封所述凹槽在所述基体侧面上的开口;
通过外部磁场调节所述磁流变液的流体特性,并使得所述柔性基底在所述第一状态与所述第二状态之间切换。
在其中一个实施例中,所述通过外部磁场调节所述磁流变液的流体特性,并使得所述柔性基底在所述第一状态与所述第二状态之间切换的步骤包括:
通过外部磁场的有无或者强度变化调节所述磁流变液的流体特性,并使得所述柔性基底在所述第一状态与所述第二状态之间切换。
在其中一个实施例中,所述柔性基底还包括密封件,所述刚度调节结构包括柔性导线以及电流变液,所述在所述凹槽内设置刚度调节结构的步骤包括:
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