[发明专利]智能卡的封装方法和封装装置

权利要求书

1.一种智能卡的封装方法，用于制作智能卡，所述智能卡包括卡片和设于所述卡片表面的芯片，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：

采用激光对点在卡片表面的锡膏进行熔锡操作；

将涂布有热熔胶的芯片放置在卡片熔锡的表面，并传送至第一热压工位，

采用热压操作将涂有热熔胶的芯片与熔锡后的卡片进行压合连接，所述热压操作加热并融化热熔胶，以使得所述芯片和所述卡片通过热熔胶和锡膏连接为一体；具体采用多次热压操作将涂有热熔胶的芯片与熔锡后的卡片进行压合连接，以使得所述芯片和所述卡片通过热熔胶和锡膏连接为一体；

对所述芯片背向所述卡片的表面进行热压操作，以得到平整的智能卡的封装装置；

在采用热压操作将涂有热熔胶的芯片与熔锡后的卡片进行压合连接的步骤之前，还包括：

将涂有热熔胶的芯片预焊在卡片设有锡膏的表面；

在对所述芯片背向所述卡片的表面进行热压操作，以得到平整的智能卡的封装装置的步骤之后，还包括：

对所述封装装置进行冷压操作。

2.如权利要求1所述的智能卡的封装方法，其特征在于，在采用激光对点在卡片表面的锡膏进行熔锡操作的步骤中，包括：

采用激光对点在卡片表面的锡膏进行熔锡操作，控制操作电压范围为2V至5V，操作时间范围为0.2s至0.8s。

3.如权利要求1所述的智能卡的封装方法，其特征在于，在对所述芯片背向所述卡片的表面进行热压操作的步骤之前，还包括：

采用激光对位于芯片表面的锡膏进行熔锡操作。

4.如权利要求3所述的智能卡的封装方法，其特征在于，在采用激光对位于芯片表面的锡膏进行熔锡操作的步骤中，包括：

采用激光对位于芯片表面的锡膏进行熔锡操作，控制操作电压范围为2V至5V，操作时间范围为0.2s至0.8s。

5.如权利要求1至4中任一项所述的智能卡的封装方法，其特征在于，在采用激光对点在卡片表面的锡膏进行熔锡操作的步骤之前，还包括：

采用点锡膏装置对卡片的表面进行点锡膏操作。

6.一种智能卡的封装装置，应用于如权利要求1 至 5 中任一项所述的智能卡的封装方法，其特征在于，所述封装装置包括：

工作台，所述工作台依次设有熔焊工位、第一热压工位及第二热压工位；

激光器，所述激光器设于所述熔焊工位；

多个第一热压机构，多个所述第一热压机构沿智能卡的封装流动方向依次设于所述第一热压工位；以及

第二热压机构，所述第二热压机构设于所述第二热压工位；

所述熔焊工位还设置有预焊设备，用以将涂有热熔胶的芯片预焊在卡片设有锡膏的表面；

所述第二热压工位之后还设置有冷压工位，所述封装装置还包括冷压设备，以对热压后的封装装置进行冷压操作。

7.如权利要求6 所述的智能卡的封装装置，其特征在于，所述熔焊工位还设置有废气吸收设备，用以吸收熔锡过程中产生的废气。

8.如权利要求6 所述的智能卡的封装装置，其特征在于，所述第一热压机构设置有多个，多个所述热压机构 沿智能卡的封装流动方向依次设置于所述第一热压工位；

和/或，所述第一热压工位和所述第二热压工位之间还设置有二次熔焊工位，所述二次熔焊工位设置有激光器和焊接设备。