[发明专利]智能卡的封装方法和封装装置

说明书

本发明公开一种智能卡的封装方法和封装装置。其中，所述封装方法包括以下步骤：采用激光对点在卡片表面的锡膏进行熔锡操作；采用热压操作将涂有热熔胶的芯片与熔锡后的卡片进行压合连接，以使得所述芯片和所述卡片通过热熔胶和锡膏连接为一体；对所述芯片背向所述卡片的表面进行热压操作，以得到平整的智能卡的封装装置。本发明的技术方案能够降低智能卡的制作成本。

技术领域

本发明涉及智能卡的封装技术领域，特别涉及一种智能卡的封装方法和封装装置。

背景技术

目前，在智能卡的封装过程中，焊接封装时通常采用发热管传热给热焊头加热的方式对锡膏进行熔锡焊接封装。这重焊接封装方式往往存在以下问题：由于焊头需要接触锡膏，则需要经常清洁焊头以保持其干净，并且，焊头由于长期接触锡膏，容易发生氧化，需要经常更换，成本较高。同时采用加热管的方式进行加热，加热时产生的高温容易将加热管烧坏，需要定期更换，导致智能卡的制作成本较高。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种智能卡的封装方法和封装装置，旨在降低智能卡的制作成本。

为实现上述目的，本发明提出的智能卡的封装方法，包括以下步骤：

采用激光对点在卡片表面的锡膏进行熔锡操作；

采用热压操作将涂有热熔胶的芯片与熔锡后的卡片进行压合连接，以使得所述芯片和所述卡片通过热熔胶和锡膏连接为一体；

对所述芯片背向所述卡片的表面进行热压操作，以得到平整的智能卡的封装装置。

可选地，在采用激光对点在卡片表面的锡膏进行熔锡操作的步骤中，包括：

采用激光对点在卡片表面的锡膏进行熔锡操作，控制操作电压范围为2V至5V，操作时间范围为0.2s至0.8s。

可选地，在对所述芯片背向所述卡片的表面进行热压操作的步骤之前，还包括：

采用激光对位于芯片表面的锡膏进行熔锡操作。

可选地，在采用激光对位于芯片表面的锡膏进行熔锡操作的步骤中，包括：

采用激光对位于芯片表面的锡膏进行熔锡操作，控制操作电压范围为2V至5V，操作时间范围为0.2s至0.8s。

可选地，在采用热压操作将涂有热熔胶的芯片与熔锡后的卡片进行压合连接的步骤之前，还包括：

将涂有热熔胶的芯片预焊在卡片设有锡膏的表面。

可选地，在采用热压操作将涂有热熔胶的芯片与熔锡后的卡片进行压合连接，以使得所述芯片和所述卡片通过热熔胶和锡膏连接为一体的步骤中，包括：

采用多次热压操作将涂有热熔胶的芯片与熔锡后的卡片进行压合连接，以使得所述芯片和所述卡片通过热熔胶和锡膏连接为一体。

可选地，在采用激光对点在卡片表面的锡膏进行熔锡操作的步骤之前，还包括：

采用点锡膏装置对卡片的表面进行点锡膏操作；

和/或，在对所述芯片背向所述卡片的表面进行热压操作，以得到平整的智能卡的封装装置的步骤之后，还包括：

对所述封装装置进行冷压操作。

本发明还提出了一种智能卡的封装装置，应用于如前所述的智能卡的封装方法，所述封装装置包括：工作台，所述工作台依次设有熔焊工位、第一热压工位及第二热压工位；激光器，所述激光器设于所述熔焊工位；第一热压机构，所述第一热压机构设于所述第一热压工位；以及第二热压机构，所述第二热压机构设于所述第二热压工位。