[发明专利]一种用倒装LED芯片制作的宽灯条及制作方法

权利要求书

1.一种用倒装LED芯片制作的宽灯条的制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，施加封装胶水封住倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件以及线路板表面，再分切成多个窄灯条，将多个窄灯条焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯条用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到排线上，再施加透光或不透光的防水胶在板上相邻两个灯条的间隙处，或者施加透光的防水胶在整个板的表面，用分条机分切制成单条的倒装宽灯条，宽灯条的特征是，长方向上宽灯条的两个侧面，宽灯条上的防水胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，防水胶将排线及线路板以及封装胶粘在了一起。

2.一种用倒装LED芯片制作的宽灯条，包括：

窄线路板；

倒装LED芯片或者倒装LED芯片及控制元件；

封装胶；

宽排线；

防水胶；

其特征在于，倒装LED芯片或者倒装LED芯片和控制元件，已焊接在窄线路板上，封装胶封在了窄线路板上，并且封装胶封住了倒装LED芯片或封住了倒装LED芯片及控制元件，窄线路板已焊接在宽排线上，或者窄线路板既用胶粘在了宽排线上又焊在了宽排线上，防水胶已粘在排线上及线路板上以及封装胶上，在宽灯条的长方向上，宽灯条上的防水胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别是在同一个切刀面上，防水胶已将排线及窄线路板以及封装胶粘在了一起。

3.一种用倒装LED芯片制作的宽灯条的制作方法，具体而言，在多张含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，施加封装胶水封住倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件以及线路板表面，再分切成多个窄灯条，将多个窄灯条既并行排列又首尾排列，直接焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯条既并行排列又首尾排列，先用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到连体排线的焊点上，再施加透光或不透光的防水胶在板上相邻两个窄灯条的间隙处，或者施加透光的防水胶在整个板的表面，用分条机分切制成单条的倒装宽灯条，宽灯条的特征是，多条窄灯条首尾排列焊在长排线上，长方向上宽灯条的两个侧面，宽灯条上的防水胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，防水胶将排线及窄线路板以及封装胶粘在了一起。

4.一种用倒装LED芯片制作的宽灯条，包括：

窄线路板；

倒装LED芯片或者倒装LED芯片及控制元件；

封装胶；

宽排线；

防水胶；

其特征在于，倒装LED芯片或者倒装LED芯片和控制元件，已焊接在多条窄线路板上形成了多条窄灯条，封装胶已封在了窄线路板上及倒装LED芯片上，或者封装胶封在了窄线路板及倒装LED芯片上以及控制元件上，多条窄灯条首尾排列，并已直接焊接在了宽排线上，或者多条窄灯条首尾排列，既用胶粘在了宽排线上又焊在了宽排线上，防水胶已将排线及窄线路板以及封装胶粘在了一起，在宽灯条的长方向上的两个侧面，宽灯条上的防水胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种用倒装LED芯片制作的宽灯条，其特征在于，所述的防水胶是挡光胶时，防水胶粘在排线上及线路板的侧面上，以及粘在部分封装胶上，使大部分封装胶露出，通电后倒装LED芯片产生的光经过封装胶向外发出。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种用倒装LED芯片制作的宽灯条，其特征在于，所述的防水胶是透光胶时，防水胶粘在排线上及线路板的侧面上，以及粘在封装胶上，通电后倒装LED芯片产生的光经过封装胶再经过防水胶，再向外发出。

7.根据权利要求1或2或3或4所述的一种用倒装LED芯片制作的宽灯条，其特征在于，所述的窄灯条焊在排线上，窄灯条和排线的连接焊点上有封装胶时，焊点处的封装胶是窄灯条焊到排线上后，再补加的封装胶。