[发明专利]一种用倒装LED芯片制作的宽灯条及制作方法

说明书

本发明涉及一种用倒装LED芯片制作的宽灯条及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，施加胶水封住倒装LED芯片及控制元件及线路板表面，再分切成多个灯条，将多个灯条焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个灯条用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于灯条的宽度，再施加胶在相邻两个灯条的间隙处，或者施加在整个板的表面，分切成单条的倒装宽灯条。

技术领域

本发明涉及LED灯条领域，具体涉及一种用倒装LED芯片制作的宽灯条及制作方法。

背景技术

现有技术的倒装灯条是直接在宽线路板上焊一行倒装LED芯片，然后用不流动的封装胶点在中间形成一行胶，封住倒装LED芯片及封住线路板的中间部分位置，现有技术存在以下问题：

1、用宽线路板用固晶机贴倒装LED芯片时，单位面积上的倒装LED芯片少，导致固晶贴倒装LED芯片效率太低。

2、封装胶用点胶机点不流动胶，点成一行点不均匀，导致灯条各位置发光颜色不一致，而且点胶机点封装胶效率太低。

3、线路板太宽，线路板两边未做防水胶，一是外观不美观，二是不防水，即使做防水胶，也是单条滴胶制作，制作效率低，而且无法制作不透光胶在两边。

为了克服以上的缺陷和不足，本发明用以下方法得以解决：

1、用含多条窄灯条线路板的连体线路板，焊倒装LED芯片在线路板上，线路板上单位面积的倒装LED芯片提高了一倍以上，提高了固晶机固倒装LED芯片的效率。

2、封装胶是用高流动的胶水，封胶水时是整板置于水平平台上，在整板表面倒上一定量的封装胶，自然流平，形成的胶层在所有位置厚度十分一致均匀，效率高，而且点亮时颜色一致。

3、封装后分成窄灯条，再组装到连体宽排线上，然后再在两窄灯条的间隙处封不透光防水胶，封胶后再切成单条，连板制作封胶效率高，外观档次高。

发明内容

本发明涉及一种用倒装LED芯片制作的宽灯条及制作方法，具体而言，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，施加胶水封住倒装LED芯片及控制元件及线路板表面，再分切成多个灯条，将多个灯条焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个灯条用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于灯条的宽度，再施加胶在相邻两个灯条的间隙处，或者施加在整个板的表面，分切成单条的倒装宽灯条。

根据本发明提供了一种用倒装LED芯片制作的宽灯条的制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，施加封装胶水封住倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件以及线路板表面，再分切成多个窄灯条，将多个窄灯条焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯条用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到排线上，再施加透光或不透光的防水胶在板上相邻两个灯条的间隙处，或者施加透光的防水胶在整个板的表面，用分条机分切制成单条的倒装宽灯条，宽灯条的特征是，长方向上宽灯条的两个侧面，宽灯条上的防水胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，防水胶将排线及线路板以及封装胶粘在了一起。

根据本发明还提供了一种用倒装LED芯片制作的宽灯条，包括：窄线路板；倒装LED芯片或者倒装LED芯片及控制元件；封装胶；宽排线；防水胶；其特征在于，倒装LED芯片或者倒装LED芯片和控制元件，已焊接在窄线路板上，封装胶封在了窄线路板上，并且封装胶封住了倒装LED芯片或封住了倒装LED芯片及控制元件，窄线路板已焊接在宽排线上，或者窄线路板既用胶粘在了宽排线上又焊在了宽排线上，防水胶已粘在排线上及线路板上以及封装胶上，在宽灯条的长方向上，宽灯条上的防水胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别是在同一个切刀面上，防水胶已将排线及窄线路板以及封装胶粘在了一起。