[实用新型]一种晶圆托举机构有效

专利信息
申请号: 201920003162.9 申请日: 2019-01-02
公开(公告)号: CN209383334U 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 刘红军;杨刚;单宏;刘宵婵;郑金宝;孟宪圆;高今朝 申请(专利权)人: 秦皇岛视听机械研究所有限公司
主分类号: B66F11/00 分类号: B66F11/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 李兴林
地址: 066000 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 晶圆 承片台 本实用新型 安装基座 托举机构 上表面 种晶 过程稳定 机构连接 占用空间 圆顶片 中心处 滑孔 均布 墨点 取放 探针 转运 损伤
【说明书】:

实用新型公开了一种晶圆托举机构,包括承片台,所述承片台通过下方的安装基座连接在探针台上;所述承片台的上表面的中心处均布有四个滑孔,所述安装基座通过连接块与晶圆顶片机构连接。本实用新型结构紧凑、占用空间小,晶圆转运及取放过程稳定,有效的防止了待测晶圆上表面特征和墨点对吸取晶圆的影响,避免了造成待测晶圆的损伤。

技术领域

本实用新型涉及晶圆自动传输装置领域,尤其涉及一种晶圆托举机构。

背景技术

探针台为半导体测试领域常见的测试设备,对晶圆进行检测之前,通常通过机械手将待测晶圆转运至承片台上,晶圆测试完毕后,其上表面会有特征和墨点,为了避免机械手对晶圆上表面特征和墨点的影响,有必要研发一种晶圆托举机构,将晶圆托举起,从而方便机械手从晶圆下方将测试完毕的晶圆取走而不损伤晶圆。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶圆托举机构,占用空间小,晶圆转运及取放过程稳定,有效的防止了待测晶圆上表面特征和墨点对吸取晶圆的影响,避免了造成待测晶圆的损伤。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

本实用新型一种晶圆托举机构,包括承片台,所述承片台通过下方的安装基座连接在探针台上;所述承片台上表面的中心处均布有四个滑孔,所述安装基座通过连接块与晶圆顶片机构连接;

所述晶圆顶片机构包括架体和升降臂,所述架体的上端安装在所述安装基座上,所述升降臂位于所述承片台的下方,所述升降臂的一端设置有托盘,另一端贯穿所述架体与升降座连接,所述升降座的下方设置有推杆电机,所述推杆电机的工作端与所述升降座连接,并且所述推杆电机安装在所述架体的底板上;所述托盘上均布有四个竖直的顶片柱,各所述顶片柱的上端延伸至所述滑孔中。

进一步的,所述升降臂在背离所述托盘的一端连接有传感器挡片,所述架体的侧壁上设置有两个限位传感器,所述推杆电机带动所述传感器挡片上升或下降分别与所述限位传感器配合,所述推杆电机在两个所述限位传感器之间通过程序控制往复运动,实现晶圆与所述承片台的接触或分离。

进一步的,所述顶片柱的上端设置有橡胶垫。

与现有技术相比,本实用新型的有益技术效果:

本实用新型一种晶圆托举机构,包括承片台和晶圆顶片机构,通过推杆电机通过带动升降臂上升,从而带动顶片柱沿滑孔上升,将测试完毕的测晶圆顶起,从而方便机械手从晶圆下方将测试完毕的晶圆取走而不损伤晶圆。本实用新型结构紧凑、占用空间小,晶圆转运及取放过程稳定,有效的防止了待测晶圆上表面特征和墨点对吸取晶圆的影响,避免了造成待测晶圆的损伤。

附图说明

下面结合附图说明对本实用新型作进一步说明。

图1为本实用新型晶圆托举机构的结构示意图;

图2为本实用新型的晶圆顶片机构的结构示意图。

附图标记说明:1、承片台;2、滑孔;3、晶圆顶片机构;301、架体;302、升降臂;303、托盘;304、顶片柱;305、升降座;306、传感器挡片;307、推杆电机;308、限位传感器;4、连接块;5、安装基座。

具体实施方式

如图1至2所示,一种晶圆托举机构,包括承片台1,承片台1通过螺栓组件安装在安装基座5上,安装基座5通过螺栓组件连接在探针台上,承片台1、安装基座5与探针台的安装属于现有技术,在此不再赘述。承片台1上表面的中心处均布有四个滑孔2,安装基座5通过连接块4与晶圆顶片机构3连接,连接块4可以将晶圆顶片机构3与承片台1隔离,由于测试过程中,承片台1带有高电压,如果晶圆顶片机构3直接安装在承片台上,高压会对推杆电机307造成影响,连接块4可以防止测试过程中的高压对推杆电机307造成影响。

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