[实用新型]一种无孔高导热厚铜电路板有效
| 申请号： | 201920004572.5 | 申请日： | 2019-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN209824119U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 黄明安;胡小义;刘天明 | 申请（专利权）人： | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘层 铜箔层 厚铜 镀铜层 铜凸台 厚铜电路板 凹槽形成 同样形状 高导热 隔离带 上表面 铜箔 铜层 无孔 | ||
【权利要求书】：
1.一种无孔高导热厚铜电路板，包括厚铜底层、绝缘层、铜箔层和镀铜层，其特征在于：所述厚铜底层包括底层铜及与其形成一体的铜凸台，绝缘层和铜箔层依次重叠在厚铜底层上，并且绝缘层和铜箔层在铜凸台位置有同样形状同样大小的窗口，铜凸台上部与铜箔上表面处于一个水平面上，在此平面上有镀铜层，绝缘层两侧的铜层都有凹槽形成电隔离带。
2.根据权利要求 1 所述的一种无孔高导热厚铜电路板，其特征在于 ：所述厚铜底层的厚度为大于等于0.2mm，铜凸台高度为 0.05~0.1mm。
3.根据权利要求 1 所述的一种无孔高导热厚铜电路板，其特征在于 ：所述绝缘层为导热PP材料，导热PP与铜箔的总厚度为0.05-0.1mm。
4.根据权利要求 1 所述的一种无孔高导热厚铜电路板，其特征在于 ：所述镀铜层为整面电镀层，电镀层覆盖铜凸台表面、铜箔表面。
5.根据权利要求 1 所述的一种无孔高导热厚铜电路板，其特征在于 ：所述厚铜底层、镀铜层、铜箔层有凹槽，凹槽底部至绝缘层。
6.根据权利要求 1 所述的一种无孔高导热厚铜电路板，其特征在于 ：所述电路板除了绝缘层以外全部是铜层，绝缘层采用的是很薄的导热PP。
7.根据权利要求 1 所述的一种无孔高导热厚铜电路板，其特征在于 ：所述电路板没有孔，不同层使用铜凸台和电镀铜连接。
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