[实用新型]一种无孔高导热厚铜电路板

说明书

一种无孔高导热厚铜电路板，包括厚铜底层、绝缘层、铜箔层和镀铜层，其特征在于：所述厚铜底层包括底层铜及与其形成一体的铜凸台，绝缘层和铜箔层依次重叠在厚铜底层上，并且绝缘层和铜箔层在铜凸台位置有同样形状同样大小的窗口，铜凸台上部与铜箔上表面处于一个水平面上，在此平面上有镀铜层，绝缘层两侧的铜层都有凹槽形成电隔离带。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种无孔高导热厚铜电路板。

背景技术

随着电子行业的发展，大功率、大电流的电子产品得到了广泛的应用。

伴随着电子技术的发展，对作为电子元器件载板的电路板要求也越来越高，其中重要的一点便是对其导热效果的要求。

铜的导热率为：385W/m.k，铝合金的导热率为：135-180W/m.k，因此高导热电路板主要材料采用铜。

普通FR-4材料是导热率不到1W/m.k的绝缘材料，添加了导热填料陶瓷的绝缘材料导热率一般为：1~3W/m.k，远远低于金属材料的导热率。

因此，为达成高导热的要求，需要采用厚铜和薄的绝缘材料。

电路板的孔是起到电导通作用的，孔壁镀铜之后的导热截面积很小，不利于高导热的要求，因此，需要尽量减少用孔来导热。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种结构简单、制造成本低且具有良好导热效果的无孔高导热厚铜电路板。

本实用新型的技术方案为 ：一种无孔高导热厚铜电路板，包括厚铜底层、绝缘层、铜箔层和镀铜层，其特征在于 ：所述厚铜底层包括底层铜及与其形成一体的铜凸台，绝缘层和铜箔层依次重叠在厚铜底层上，并且绝缘层和铜箔层在铜凸台位置有同样形状同样大小的窗口，铜凸台上部与铜箔上表面处于一个水平面上，在此平面上有镀铜层，绝缘层两侧的铜层都有凹槽形成电隔离带。

所述厚铜底层的厚度为大于等于0.2mm，铜凸台高度为 0.05~0.1mm。

所述铜凸台顶部平面为方形、圆形或者其他任意所需要的图形。

所述绝缘层为导热PP材料，导热PP与铜箔的总厚度为0.05-0.1mm，铜箔层与绝缘层的总厚度等于铜凸台的高度，铜箔层与绝缘层在铜凸台位置有同样大小的窗口，铜凸台顶面与铜箔表面处于同一平面。

所述镀铜层为整面电镀层，电镀层覆盖铜凸台表面、铜箔表面。

所述厚铜底层、镀铜层、铜箔层有凹槽，凹槽底部至绝缘层。

所述电路板除了绝缘层以外全部是铜层，绝缘层采用的是很薄的导热PP。

所述电路板没有孔，不同层使用铜凸台和电镀铜连接。

本实用新型的有益效果为 ：本实用新型通过使用很薄的导热PP绝缘，用很厚的铜来导热，提高了导热的效果；通过使用铜凸台和电镀连接各层，既增加了导热效果，又增加可靠性，本实用新型结构简单，制造成本低。

附图说明

图1 是本实用新型的结构示意图。

图中，101- 厚铜底层，102- 铜凸台，103- 底层凹槽，201- 绝缘层，202- 铜箔层，301- 电镀层，302- 上层凹槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。