[实用新型]一种LED散热结构有效
| 申请号： | 201920017491.9 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN209341205U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 崔彭禹;高增军;陈天安;高向 | 申请（专利权）人： | 崔彭禹 |
| 主分类号： | F21V29/51 | 分类号： | F21V29/51;F21V29/89;F21V17/10;F21V29/71;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 熔点 底面平板 锡膏 本实用新型 低温锡膏 高温锡膏 散热结构 传统光学模块 导热界面材料 导热 填充材料层 中间基板层 灯具结构 界面材料 热量传递 散热效率 线路基板 线路板 线路层 散热 省略 减去 热阻 焊接 紧凑 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED散热结构，包括散热器，其特征在于，散热器上部设有底面平板，底面平板上设有线路层，底面平板上安装有LED芯片，LED芯片用高温锡膏焊接在底面平板上，底面平板的厚度不小于3毫米，底面平板包括但不限于底板、平板热管或均温板，底面平板用低温锡膏固定在散热器其他部件上，高温锡膏和低温锡膏采用不同熔点温度的锡膏，高温锡膏和低温锡膏的熔点相差10℃以上。
2.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述底面平板与散热器之间通过SMT焊接或者通过螺丝固定连接。
3.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述LED芯片通过SMT方式焊接在线路基板上。
4.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述LED芯片通过高温锡膏焊接到线路基板上。
5.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述焊接方式选用回流焊或真空回流焊或共晶焊。
6.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述LED芯片通过高温锡膏焊接，所述底面平板通过低温锡膏焊接到散热器其他部件上。
7.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述底面平板为散热器上表面平层或焊接在散热器上表面的板状结构。
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