[实用新型]一种LED散热结构

说明书

本实用新型公开了一种LED灯散热结构，包括散热器，LED芯片用熔点温度相对较高的锡膏焊接在底面平板上，底面平板的厚度不小于3毫米，底面平板通过熔点温度相对较低的锡膏与散热器其他部件相连，高温锡膏和低温锡膏采用不同的锡膏，高温锡膏和低温锡膏的熔点相差10℃以上，本实用新型省略了中间基板层和导热界面填充材料层，将传统光学模块的线路基板和导热界面材料去掉，将线路层直接做在散热器上，使得灯具结构更为紧凑，减去了界面材料和线路板的热阻，同时使得整个散热结构更加简洁和稳定，让LED灯具更快更直接的把热量传递到散热器上，简化了散热流程，提升了散热效率。

技术领域

本实用新型涉及LED灯具散热技术领域，具体是一种LED散热结构。

背景技术

发光二极管灯具，亦称LED灯具，是指能透光、分配和改变LED光源光分布的器具，包括除LED光源外所有用于固定和保护LED光源所需的全部零、部件，以及与电源连接所必需的线路附件。发光二极管灯具以其高效、节能、安全、长寿、小巧、清晰光线等技术特点，正在成为新一代照明市场的主力产品，且有力地拉动环保节能产业的高速发展；

随着高科技的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。因此，如何排除这些热量以避免电子元件的过热，一直都是不容忽视的问题，传统的LED 灯光学模块散热路径为：热量由LED(1)传递到线路基板，再由(2)线路基板传递到(3) 导热界面材料，然后传递到(4)散热器(散热片)上，散热器(散热片)跟外部空气进行热交换，完成整个散热过程，散热效率低，体积占用较大，针对上述问题，特设计本实用新型加以解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED散热结构，包括散热器，散热器上部设有底面平板，底面平板上设有线路层，底面平板上安装有LED芯片，LED芯片用高温锡膏焊接在底面平板上，底面平板的厚度不小于3毫米，底面平板包括但不限于底板、平板热管或均温板，底面平板用低温锡膏固定在散热器其他部件上，高温锡膏和低温锡膏采用不同熔点温度的锡膏，高温锡膏和低温锡膏的熔点相差10℃以上。

作为本实用新型进一步的方案：所述底面平板与散热器之间通过SMT焊接或者通过螺丝固定连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述LED芯片通过SMT方式焊接在线路基板上。

作为本实用新型进一步的方案：所述LED芯片通过高温锡膏焊接到线路基板上。

作为本实用新型进一步的方案：所述焊接方式选用回流焊或真空回流焊或共晶焊。

作为本实用新型进一步的方案：所述LED芯片通过高温锡膏焊接，所述底面平板通过低温锡膏焊接到散热器其他部件上。

作为本实用新型进一步的方案：所述底面平板为散热器上表面平层或焊接在散热器上表面的板状结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：能够将LED灯发光时产生的热量直接传递到散热器上，跨过基板基材热阻和基板和散热器之间的导热界面材料的热阻，减少了LED灯具整个导热路径的热阻，提升了散热效率，省略了中间基板基材，减去了界面材料和线路板的热阻，同时使得整个散热结构更加简洁和稳定，将线路层直接做在散热器底板上，让LED 更快更直接的把热量传递到散热器上，简化了散热流程，提升了散热效率。

附图说明

图1为现有技术中传统LED散热结构的结构示意图；