[实用新型]多层无限长LED柔性电路板

权利要求书

1.一种多层无限长LED柔性电路板，其特征在于，包括：

正面贴附组件，所述正面贴附组件包括字符贴附层及第一阻焊层，所述字符贴附层贴合于所述第一阻焊层的第一侧面上；

线路板，所述线路板设置有所述第一阻焊层远离所述字符贴附层的第二侧面上，且所述线路板包括顺序设置的正面线路层、双面板导通层及背面线路层，所述正面线路层还设置于所述第一阻焊层上，所述双面板导通层上开设有若干个导通孔，所述导通孔用于使得所述正面线路层和所述背面线路层电连接；

导电粘接组件，所述导电粘接组件设置于所述背面线路层上，所述导电粘接组件包括导电粘接层及纯胶层，所述导电粘接层的第一粘接面贴附于所述背面线路层远离所述双面板导通层的一侧面上，所述导电粘接层的第二粘接面贴附于所述纯胶层上，所述导电粘接层上开设有若干导通点，所述纯胶层上开设有若干导电孔，各所述导通点一一对应设置于各所述导电孔内；及

背面贴附组件，所述背面贴附组件包括背面金属层及第二阻焊层，所述背面金属层压合于所述纯胶层远离所述导电粘接层的一侧面上，所述背面金属层还设置于所述第二阻焊层上。

2.根据权利要求1所述的多层无限长LED柔性电路板，其特征在于，所述背面金属层包括编织线金属丝层或纯铜箔层。

3.根据权利要求2所述的多层无限长LED柔性电路板，其特征在于，所述纯铜箔层由整卷纯铜箔分切成多根铜箔条，各所述铜箔条之间分别设置有间隔，且各所述铜箔条分别压合于所述纯胶层远离所述导电粘接层的一侧面上，各所述铜箔条分别设置于所述第二阻焊层上。

4.根据权利要求2所述的多层无限长LED柔性电路板，其特征在于，所述背面金属层的宽度为1mm～20mm。

5.根据权利要求3所述的多层无限长LED柔性电路板，其特征在于，所述铜箔条的厚度为0.025mm～10mm。

6.根据权利要求1所述的多层无限长LED柔性电路板，其特征在于，所述导电粘接层为导电胶层或导电溶剂层。

7.根据权利要求1所述的多层无限长LED柔性电路板，其特征在于，所述导电粘接层的厚度为15um～100um。

8.根据权利要求1所述的多层无限长LED柔性电路板，其特征在于，所述纯胶层的厚度为20um～100um。

9.根据权利要求1所述的多层无限长LED柔性电路板，其特征在于，所述第一阻焊层上开设有多个焊接开窗，各所述焊接开窗之间分别设置有间隔。

10.根据权利要求9所述的多层无限长LED柔性电路板，其特征在于，所述LED柔性电路板还包括多个电子元器件，各所述电子元器件一一对应分别焊接于所述焊接开窗内。