[实用新型]多层无限长LED柔性电路板

说明书

本实用新型公开一种多层无限长LED柔性电路板，包括正面贴附组件、线路板、导电粘接组件及背面贴附组件，导电粘接组件设置于背面线路层上，导电粘接组件包括导电粘接层及纯胶层，导电粘接层的第一粘接面贴附于背面线路层远离双面板导通层的一侧面上，导电粘接层的第二粘接面贴附于纯胶层上，导电粘接层上开设有若干导通点，纯胶层上开设有若干导电孔，各所述导通点一一对应设置于各所述导电孔内导通点。本实用新型通过设置导电粘接层和纯胶层，可以使得线路板和背面金属层压合的时候，不会出现松动或者移位的问题，避免出现柔性线路板不可靠的情况，并且还可以避免电子元器件焊接不稳定的问题，提高了柔性电路板的稳定性和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板领域，特别是涉及一种多层无限长LED柔性电路板。

背景技术

产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。

传统的柔性电路板中，会在双层线路板的背面和金属丝编织线层之间设置锡膏焊盘，从而使得双层线路板与金属丝编织线层实现电连接。然而，由于锡膏焊盘容易脱落，而且锡膏也增加了金属丝编织线层的阻抗，增加了柔性线路板的压降，在使用过程中，产生了较大的、不必要的损耗；同时在电子元器件焊接在柔性线路板上的时候，还可能会出现电子元器件电连接不稳定的情况，降低了柔性电路板的稳定性和可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种减少阻抗、降低压降、提高连接的稳定性和可靠性的多层无限长LED柔性电路板。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种多层无限长LED柔性电路板，包括：

正面贴附组件，所述正面贴附组件包括字符贴附层及第一阻焊层，所述字符贴附层贴合于所述第一阻焊层的第一侧面上；

线路板，所述线路板设置有所述第一阻焊层远离所述字符贴附层的第二侧面上，且所述线路板包括顺序设置的正面线路层、双面板导通层及背面线路层，所述正面线路层还设置于所述第一阻焊层上，所述双面板导通层上开设有若干个导通孔，所述导通孔用于使得所述正面线路层和所述背面线路层电连接；

导电粘接组件，所述导电粘接组件设置于所述背面线路层上，所述导电粘接组件包括导电粘接层及纯胶层，所述导电粘接层的第一粘接面贴附于所述背面线路层远离所述双面板导通层的一侧面上，所述导电粘接层的第二粘接面贴附于所述纯胶层上，所述导电粘接层上开设有若干导通点，所述纯胶层上开设有若干导电孔，各所述导通点一一对应设置于各所述导电孔内；及

背面贴附组件，所述背面贴附组件包括背面金属层及第二阻焊层，所述背面金属层压合于所述纯胶层远离所述导电粘接层的一侧面上，所述背面金属层还设置于所述第二阻焊层上。

在其中一个实施例中，所述背面金属层包括编织线金属丝层或纯铜箔层。

在其中一个实施例中，所述纯铜箔层由整卷纯铜箔分切成多根铜箔条，各所述铜箔条之间分别设置有间隔，且各所述铜箔条分别压合于所述纯胶层远离所述导电粘接层的一侧面上，各所述铜箔条分别设置于所述第二阻焊层上。

在其中一个实施例中，所述背面金属层的宽度为1mm～20mm。

在其中一个实施例中，所述铜箔条的厚度为0.025mm～10mm。

在其中一个实施例中，所述导电粘接层为导电胶层或导电溶剂层。