[实用新型]成膜基板的降温系统有效

专利信息
申请号: 201920027810.4 申请日: 2019-01-08
公开(公告)号: CN209456559U 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 邱大均 申请(专利权)人: 成都中电熊猫显示科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 李小波;刘芳
地址: 610200 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 成膜基板 吸热板 降温系统 冷却板 本实用新型 紧贴固定 竖立设置 相对设置 真空转换 冷却液 出轨 基板 体内
【说明书】:

实用新型提供一种成膜基板的降温系统,包括:冷却板和吸热板;所述冷却板和所述吸热板紧贴固定连接,均竖立设置在真空转换腔体内,所述吸热板与位于所述基板出轨道上的成膜基板相对设置且所述吸热板靠近所述成膜基板;其中,所述冷却板用于充入冷却液。本实用新型提供一种成膜基板的降温系统,可有效降低成膜基板的温度,降低成膜基板的氧化几率。

技术领域

本实用新型涉及液晶显示领域,尤其涉及一种成膜基板的降温系统。

背景技术

在半导体和薄膜晶体管行业制备工艺中,真空溅射镀膜是一种常见的镀膜方法,在真空条件下,通过溅射工艺进行薄膜沉积,具有成膜均匀性好、重复性好以及成膜速率高的优点。

现有技术中,基板在真空转换腔体内进行溅射镀膜,真空转换腔体内一般设置有基板进轨道和基板出轨道,基板成膜后并处于基板出轨道上时,通过通风管路向真空转换腔体内充入足量的降温气体,该降温气体的温度与环境温度一致,用于降低成膜基板的温度。

上述现有技术中,由于基板在真空溅射镀膜的过程中温度升高幅度较大,成膜基板只经过降温气体的冷却,由于降温气体处于环境温度,且受到生产效率的限制导致冷却时间短,因此成膜基板冷却程度很难达到要求,成膜基板经冷却后直接进入大气环境,较高的表面温度会导致其发生氧化,影响成膜基板的合格率。

实用新型内容

本实用新型提供一种成膜基板的降温系统,可有效降低成膜基板的温度,降低成膜基板的氧化几率。

本实用新型提供一种成膜基板的降温系统,包括:冷却板和吸热板;

所述冷却板和所述吸热板紧贴固定连接,均竖立设置在真空转换腔体内,所述吸热板与位于基板出轨道上的成膜基板相对设置且所述吸热板靠近所述成膜基板;

其中,所述冷却板用于充入冷却液。

本实用新型提供的成膜基板的降温系统,通过设置冷却板和吸热板,可有效降低真空溅射镀膜基板到大气环境中的基板温度,降低高温基板氧化几率,提高导线导电率,改善面电阻。

如上所述的降温系统,还包括:冷却循环装置;

并通过管路与所述冷却板连接,所述冷却循环装置用于对所述冷却液进行循环和降温。

如上所述的降温系统,所述冷却板上设置有冷却液进口和冷却液出口,所述冷却液进口和所述冷却液出口分别与所述冷却循环装置连接。

如上所述的降温系统,所述冷却板上设置有内部连通的冷却管,所述冷却管的起点和终点分别为所述冷却液进口和所述冷却液出口。

如上所述的降温系统,所述冷却管均匀分布在所述冷却板上。

如上所述的降温系统,还包括:通风管路;

所述通风管路用于向所述真空转换腔体内充入降温气体,所述降温气体的温度低于环境温度。

如上所述的降温系统,还包括:制冷装置;

所述制冷装置与所述通风管路连接,用于降低所述降温气体的温度。

如上所述的降温系统,所述吸热板和位于基板出轨道上的成膜基板的距离为5-10厘米。

如上所述的降温系统所述吸热板的长度和宽度均大于所述成膜基板的长度和宽度,所述冷却板与所述吸热板的形状大小均相同。

如上所述的降温系统,所述吸热板为表面镀黑色膜层的氧化铝板。

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