[实用新型]芯片的封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201920038059.8 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN209522572U | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 孙宁杨 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 封装结构 导电部 芯片 基板 本实用新型 电子设备 环形槽中 内壁接触 开口端 凸缘 封装 外部 径向向外延伸 封装内腔 壳体内壁 圈环形槽 侧壁部 环形槽 壳体围 内腔中 侧壁 内壁 内腔 攀爬 伸入 配合 开口 阻挡 保证 | ||
1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括基板、具有开口端的壳体；所述基板、壳体围成了具有内腔的外部封装，还包括设置在外部封装内腔中的芯片；
所述基板上设置有一圈环形槽；所述壳体的开口端通过导电部固定在环形槽中；所述环形槽与壳体内壁相对的一侧侧壁上设置有径向向外延伸且与所述壳体的内壁接触配合在一起的凸缘。
2.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述凸缘设置在环形槽的槽口位置。
3.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述壳体邻近开口端的外壁上形成有贯通至壳体开口端的台阶槽；所述台阶槽被配置为当壳体的开口端插入所述环形槽后，与基板的端面接触配合在一起。
4.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述导电部为导电胶或者锡膏。
5.根据权利要求4所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述导电胶或者锡膏被配置为：在壳体插入环形槽之前，预先填充在基板的环形槽中。
6.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述壳体包括与基板相对的顶部，以及连接在顶部边缘并向基板方向延伸的侧壁部。
7.根据权利要求6所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述侧壁部与顶部是一体成型的。
8.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片为MEMS芯片。
9.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片为设置在基板上的麦克风芯片、ASIC芯片；还包括设置在壳体上或者基板上的声孔。
10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至9任一项所述的芯片的封装结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔科技有限公司，未经歌尔科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920038059.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种加油机加热装置
- 下一篇：基于零维欧姆接触的硅基纳米线量子点的装置
