[实用新型]芯片的封装结构及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种芯片的封装结构及电子设备，包括基板、具有开口端的壳体；所述基板、壳体围成了具有内腔的外部封装，还包括设置在外部封装内腔中的芯片；所述基板上设置有一圈环形槽；所述壳体的开口端通过导电部固定在环形槽中；所述环形槽与壳体内壁相对的一侧侧壁上设置有径向向外延伸且与所述壳体的内壁接触配合在一起的凸缘。本实用新型的封装结构，当壳体的开口端伸入到环形槽中后，凸缘可以与壳体的内壁接触配合在一起，从而阻挡液态的导电部沿着侧壁部的内壁往上攀爬，避免了液态的导电部进入到外部封装的内腔中，保证了芯片的性能。

技术领域

本实用新型涉及芯片的封装结构，更具体地，本实用新型涉及一种可防攀爬的封装结构；本实用新型还涉及一种电子设备。

背景技术

MEMS芯片的封装结构通常包括具有一端开口的壳体以及连接在壳体开口端的电路板，所述电路板将壳体的开口端封闭住，从而形成了MEMS芯片的外部封装结构。

在现有的封装工艺中，壳体通过锡焊接的方式连接在电路板上，这不但可以实现壳体与电路板的稳固连接，而且在某些封装结构中，还可以将壳体连接到电路板的电路布图中，从而实现金属壳体的电磁屏蔽作用，或者实现壳体内部电路走线的电连接。由于MEMS芯片封装的尺寸非常小，在焊接的过程中，会经常发生焊锡沿着壳体侧壁攀爬的现象，这对芯片的封装来说是非常不利的。这是由于攀爬的锡膏会与封装结构中的MEMS芯片接触，从而导致MEMS芯片漏电，影响器件的功能特性。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种芯片的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种芯片的封装结构，包括基板、具有开口端的壳体；所述基板、壳体围成了具有内腔的外部封装，还包括设置在外部封装内腔中的芯片；

所述基板上设置有一圈环形槽；所述壳体的开口端通过导电部固定在环形槽中；所述环形槽与壳体内壁相对的一侧侧壁上设置有径向向外延伸且与所述壳体的内壁接触配合在一起的凸缘。

可选地，所述凸缘设置在环形槽的槽口位置。

可选地，所述壳体邻近开口端的外壁上形成有贯通至壳体开口端的台阶槽；所述台阶槽被配置为当壳体的开口端插入所述环形槽后，与基板的端面接触配合在一起。

可选地，所述导电部为导电胶或者锡膏。

可选地，所述导电胶或者锡膏被配置为：在壳体插入环形槽之前，预先填充在基板的环形槽中。

可选地，所述壳体包括与基板相对的顶部，以及连接在顶部边缘并向基板方向延伸的侧壁部。

可选地，所述侧壁部与顶部是一体成型的。

可选地，所述芯片为MEMS芯片。

可选地，所述芯片为设置在基板上的麦克风芯片、ASIC芯片；还包括设置在壳体上或者基板上的声孔。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种电子设备，包括上述的芯片的封装结构。

本实用新型的封装结构，当壳体的开口端伸入到环形槽中后，凸缘可以与壳体的内壁接触配合在一起，从而阻挡液态的导电部沿着侧壁部的内壁往上攀爬，避免了液态的导电部进入到外部封装的内腔中，保证了芯片的性能。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型封装结构的部分爆炸示意图。

图2是本实用新型封装结构的示意图。

具体实施方式