[实用新型]一种抗硫化厚膜晶片电阻有效
| 申请号： | 201920044742.2 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN209249221U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 田仁忠;贾碧溪;徐教文 | 申请（专利权）人： | 江西昶龙科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/032 | 分类号： | H01C1/032;H01C1/142;H01C1/04;H01C7/00 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 文珊 |
| 地址： | 332000 江西省九江市柴*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片电阻 厚膜晶片 陶瓷基板 正面电极 抗硫化 电阻 背面电极 电阻基体 抗硫化层 字码层 铺设 本实用新型 玻璃纤维层 印刷 断路 硫化 喷涂 电路 外部 | ||
1.一种抗硫化厚膜晶片电阻，其特征在于：包括晶片电阻本体(1)和字码层(2)，所述晶片电阻本体(1)的正面喷涂有字码层(2)，且晶片电阻本体(1)包括陶瓷基板(11)，所述陶瓷基板(11)的顶部和底部分别印刷有正面电极(12)和背面电极(13)，且陶瓷基板(11)顶端的中部印刷有电阻基体(14)，所述正面电极(12)的外部铺设有抗硫化层(15)，所述电阻基体(14)的顶部铺设有玻璃纤维层(16)，所述玻璃纤维层(16)的顶部铺设有树脂层(17)，所述陶瓷基板(11)的外部设置有保护层(18)，所述保护层(18)的顶部喷涂有字码层(2)；
所述正面电极(12)的一侧与电阻基体(14)的侧面相接触，且正面电极(12)与背面电极(13)的数量相等，所述正面电极(12)与背面电极(13)的外部均铺设有抗硫化层(15)。
2.根据权利要求1所述的一种抗硫化厚膜晶片电阻，其特征在于：所述抗硫化层(15)的材质为铁铝合金，且抗硫化层(15)的外部与保护层(18)的内部相接触。
3.根据权利要求1所述的一种抗硫化厚膜晶片电阻，其特征在于：所述树脂层(17)位于保护层(18)的内部，且树脂层(17)的厚度值大于玻璃纤维层(16)的厚度值。
4.根据权利要求1所述的一种抗硫化厚膜晶片电阻，其特征在于：所述保护层(18)包括第一保护层(a)和第二保护层(b)，所述第一保护层(a)与抗硫化层(15)和陶瓷基板(11)的侧面相接触，且第一保护层(a)的外部铺设有第二保护层(b)，所述第二保护层(b)的材质为锡金属。
5.根据权利要求4所述的一种抗硫化厚膜晶片电阻，其特征在于：所述第一保护层(a)与第二保护层(b)的厚度值相同，且第一保护层(a)的材质为镍金属。
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