[实用新型]一种抗硫化厚膜晶片电阻有效
申请号: | 201920044742.2 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN209249221U | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 田仁忠;贾碧溪;徐教文 | 申请(专利权)人: | 江西昶龙科技有限公司 |
主分类号: | H01C1/032 | 分类号: | H01C1/032;H01C1/142;H01C1/04;H01C7/00 |
代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 文珊 |
地址: | 332000 江西省九江市柴*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片电阻 厚膜晶片 陶瓷基板 正面电极 抗硫化 电阻 背面电极 电阻基体 抗硫化层 字码层 铺设 本实用新型 玻璃纤维层 印刷 断路 硫化 喷涂 电路 外部 | ||
本实用新型属于晶片电阻技术领域,尤其涉及一种抗硫化厚膜晶片电阻,包括晶片电阻本体和字码层,所述晶片电阻本体的正面喷涂有字码层,且晶片电阻本体包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的顶部和底部分别印刷有正面电极和背面电极,且陶瓷基板顶端的中部印刷有电阻基体,所述正面电极的外部铺设有抗硫化层,所述电阻基体的顶部铺设有玻璃纤维层。该抗硫化厚膜晶片电阻,通过设置抗硫化层,可以在晶片电阻使用的过程中,对晶片电阻本体内部的正面电极和背面电极起到了保护的作用,避免了晶片电阻在有硫存在的环境下因硫化而发生断路的问题,使得电路能够顺畅运行,确保了晶片电阻的性能,从而提高了其准确性和稳定性。
技术领域
本实用新型属于晶片电阻技术领域,具体涉及一种抗硫化厚膜晶片电阻。
背景技术
晶片电阻又称电子被动元件,通常以银作为电阻两端的电极,但是,在有硫存在的环境下,由于目前银电极表面的保护层不能很好的起到保护作用,容易使得银与硫接触生成硫化银,从而发生电阻断路的问题,严重影响了晶片电阻的性能,降低了其准确性和稳定性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种抗硫化厚膜晶片电阻,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种抗硫化厚膜晶片电阻,包括晶片电阻本体和字码层,所述晶片电阻本体的正面喷涂有字码层,且晶片电阻本体包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的顶部和底部分别印刷有正面电极和背面电极,且陶瓷基板顶端的中部印刷有电阻基体,所述正面电极的外部铺设有抗硫化层,所述电阻基体的顶部铺设有玻璃纤维层,所述玻璃纤维层的顶部铺设有树脂层,所述陶瓷基板的外部设置有保护层,所述保护层的顶部喷涂有字码层,所述正面电极的一侧与电阻基体的侧面相接触,且正面电极与背面电极的数量相等,所述正面电极与背面电极的外部均铺设有抗硫化层。
优选的,所述抗硫化层的材质为铁铝合金,且抗硫化层的外部与保护层的内部相接触。
优选的,所述树脂层位于保护层的内部,且树脂层的厚度值大于玻璃纤维层的厚度值。
优选的,所述保护层包括第一保护层和第二保护层,所述第一保护层与抗硫化层和陶瓷基板的侧面相接触,且第一保护层的外部铺设有第二保护层,所述第二保护层的材质为锡金属。
优选的,所述第一保护层与第二保护层的厚度值相同,且第一保护层的材质为镍金属。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该抗硫化厚膜晶片电阻,通过设置抗硫化层,可以在晶片电阻使用的过程中,对晶片电阻本体内部的正面电极和背面电极起到了保护的作用,避免了晶片电阻在有硫存在的环境下因硫化而发生断路的问题,使得电路能够顺畅运行,确保了晶片电阻的性能,从而提高了其准确性和稳定性。
2、该抗硫化厚膜晶片电阻,通过设置玻璃纤维层和树脂层,可以在晶片电阻使用的过程中,对电阻基体起到了保护的作用,避免了电阻基体因外部因素的影响而发生损坏的问题,从而提高了电阻基体的使用寿命,确保了晶片电阻能够正常平稳的运行。
附图说明
图1为本实用新型结构的正面示意图;
图2为本实用新型结构的侧面剖视图。
图中:1、晶片电阻本体;11、陶瓷基板;12、正面电极;13、背面电极; 14、电阻基体;15、抗硫化层;16、玻璃纤维层;17、树脂层;18、保护层; a、第一保护层;b、第二保护层;2、字码层。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。
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