[实用新型]一种用parylene作为介电质层的积层式电容器有效
| 申请号： | 201920045489.2 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN209199782U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 王斌斌;李攀 | 申请（专利权）人： | 东莞市容奥电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/18;H01G4/002;H01G4/224;H01G4/232 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介电质层 陶瓷外壳 电容器 电容器本体 内电极片 积层式 垫圈 端脚 传统烧结工艺 电致伸缩效应 外部应力作用 本实用新型 传统陶瓷 介电材料 内部设置 内电极组 向下凸起 真空沉积 烧结 常温下 电极片 高绝缘 可吸收 外电极 缓冲 底面 膜层 镍锡 外沿 噪音 替代 | ||
1.一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，包括电容器本体，所述电容器本体包括陶瓷外壳以及位于所述陶瓷外壳左右端面的镍锡外电极，其特征在于，所述陶瓷外壳内部设置有内电极组、parylene介电质层，所述内电极组包括若干个内电极片相互平行层叠设置并留有间距，且所述内电极片交替与两端的镍锡外电极连接，所述parylene介电质层填充于相邻所述内电极片之间以及内电极片与陶瓷外壳之间，所述陶瓷外壳与parylene介电质层之间设置有EVA热熔胶膜层，所述陶瓷外壳底面外沿设置有向下凸起的端脚垫圈，左右两端所述镍锡外电极均设置有向两侧下方延伸的引出片。
2.根据权利要求1所述的一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，其特征在于，parylene介电质层为parylene C、parylene D或者parylene N其中的一种或多种混合而成的材质构件。
3.根据权利要求1所述的一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，其特征在于，相邻所述内电极片之间的parylene介电质层厚度为0.5-2μm。
4.根据权利要求1所述的一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，其特征在于，所述EVA热熔胶膜层的厚度为0.2-0.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，其特征在于，所述端脚垫圈为散热硅胶材质构件。
6.根据权利要求1所述的一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，其特征在于，所述内电极组为镍铜合金或镍钯合金构件。
7.根据权利要求1所述的一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，其特征在于，所述陶瓷外壳外表面涂覆有环氧树脂保护层。
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