[实用新型]一种用parylene作为介电质层的积层式电容器

说明书

本实用新型为一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，包括电容器本体，所述电容器本体包括陶瓷外壳以及两端的镍锡外电极，所述陶瓷外壳内部设置有内电极组、parylene介电质层，其中利用parylene替代传统陶瓷作为介电质层，由于parylene为高绝缘介电材料，可在内电极片处于常温下进行真空沉积，可避免传统烧结工艺产生的烧结应力，使介电质层与内电极片不易产生间隙、开裂等不良情况；另外所述陶瓷外壳与parylene介电质层之间设置有EVA热熔胶膜层，可在外部应力作用时给予缓冲，保护内电极片不易损坏；所述陶瓷外壳底面外沿设置有向下凸起的端脚垫圈，其中端脚垫圈可吸收由于介电质层的电致伸缩效应而产生的振动，可进一步降低电容器工作时产生的噪音。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，更具体的说，涉及一种用parylene作为介电质层的积层式电容器。

背景技术

随着电子设备、电力设备小型化、轻量化进程的加快，使电子元器件的体积逐渐向超小、超薄，即向片式化转型，因此，片式多层陶瓷电容器(MLCC)制作技术的出现与发展顺应了现代科技发展的需求；但现有制程技术还未完全成熟，在制作烧结过程中易因内电极材料与介质材料膨胀系数不匹配而造成介质层间隙、开裂，造成中高压下的产品失效；另外由于电介质的电致伸缩效应，即在外电场作用下电介质所产生的与场强二次方成正比的应变，易导致电容器在工作时使得电路板产生一定程度的振动现象，从而增加了电子产品的噪音值，影响电容器的应用效果，针对上述问题需提出新的方案进行改进。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，用parylene替代传统陶瓷作为介质层，并在内部设置较厚的EVA热熔胶膜以及底部设置端脚垫圈，可吸收内部应变产生的振动，减少电路板的振动幅度，从而起到降噪的效果。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，包括电容器本体，所述电容器本体包括陶瓷外壳以及位于所述陶瓷外壳左右端面的镍锡外电极，所述陶瓷外壳内部设置有内电极组、parylene介电质层，所述内电极组包括若干个内电极片相互平行层叠设置并留有间距，且所述内电极片交替与两端的镍锡外电极连接，所述parylene介电质层填充于相邻所述内电极片之间以及内电极片与陶瓷外壳之间，所述陶瓷外壳与parylene介电质层之间设置有EVA热熔胶膜层，所述陶瓷外壳底面外沿设置有向下凸起的端脚垫圈，左右两端所述镍锡外电极均设置有向两侧下方延伸的引出片。

更具体的，parylene介电质层为parylene C、parylene D或者parylene N其中的一种或多种混合而成的材质构件。

更具体的，相邻所述内电极片之间的parylene介电质层厚度为0.5-2μm。

更具体的，所述EVA热熔胶膜层的厚度为0.2-0.5mm。

更具体的，所述端脚垫圈为散热硅胶材质构件。

更具体的，所述内电极组为镍铜合金或镍钯合金构件。

更具体的，所述陶瓷外壳外表面涂覆有环氧树脂保护层。

本实用新型存在优点及积极效果：本实用新型为一种用parylene作为介电质层的积层式电容器，利用parylene替代传统陶瓷作为介电质层，由于parylene为高绝缘介电材料，可在内电极片处于常温下进行真空沉积，可避免传统烧结工艺产生的烧结应力，使介电质层与内电极片不易产生间隙、开裂等不良情况；另外内部设置有较厚的EVA热熔胶膜层，可在外部应力作用时给予缓冲，保护内电极片不易损坏；再者底部设置端脚垫圈可与EVA热熔胶膜层一起吸收由于介电质层的电致伸缩效应而产生的振动，可进一步降低电容器工作时产生的噪音。

附图说明