[实用新型]处理腔室中的RF接地条

权利要求书

1.一种在处理腔室中使用的接地条，包括：

核心主体；以及

铝层，所述铝层涂在并且覆盖所述核心主体的周围；

其特征是：

所述铝层具有超过15μm的厚度。

2.如权利要求1所述的接地条，其中所述核心主体为具有在0.1mm和0.2mm范围的厚度的合金。

3.如权利要求1所述的接地条，其中所述核心主体为具有0.1mm厚度的铬镍铁合金。

4.如权利要求1所述的接地条，其中所述核心主体为具有0.1mm厚度的Haynes 242合金。

5.如权利要求1至4任一项所述的接地条，其中所述铝层的厚度在超过15μm至20μm的范围中。

6.如权利要求1至4任一项所述的接地条，其中所述铝层的厚度为18μm。

7.如权利要求5所述的接地条，其中所述接地条连接于所述处理腔室的腔室主体和所述处理腔室内的基座之间，且其中所述处理腔室受到超过摄氏400度的处理温度。

8.如权利要求1至4任一项所述的接地条，其中所述铝层的厚度介于50μm和100μm的范围中。

9.如权利要求5所述的接地条，其中所述接地条连接于所述处理腔室的腔室主体和所述处理腔室内的基座之间，且其中所述处理腔室受到低于摄氏400度的处理温度。

10.如权利要求1所述的接地条，其中至少一个通孔布置在所述核心主体中，且所述铝层完全覆盖所述至少一个通孔的侧壁。

11.一种处理腔室，包括：

腔室主体，所述腔室主体界定内部空间；

基座，所述基座布置在所述内部空间中，用于在其上支撑基板；

至少一个接地条，所述至少一个接地条连接在所述腔室主体和所述基座之间；

其特征是，所述至少一个接地条包括：

核心主体；以及

具有超过15μm厚度的铝层，所述铝层涂在并且覆盖所述核心主体的周围。

12.如权利要求11所述的处理腔室，其中所述至少一个接地条的所述主体为具有在0.1mm和0.2mm范围的厚度的合金。

13.如权利要求11所述的处理腔室，其中所述至少一个接地条的所述核心主体为具有0.1mm厚度的铬镍铁合金。

14.如权利要求11所述的处理腔室，其中所述至少一个接地条的所述核心主体为具有0.1mm厚度的Haynes 242合金。

15.如权利要求11至14任一项所述的处理腔室，其中对于受到超过摄氏400度的处理温度的所述处理腔室，所述铝层的厚度在超过15μm至20μm的范围中。

16.如权利要求15所述的处理腔室，其中所述铝层的厚度为18μm。

17.如权利要求11至14任一项所述的处理腔室，其中对于受到低于摄氏400度的处理温度的所述处理腔室，所述铝层的厚度介于50μm和100μm的范围中。

18.如权利要求11所述的处理腔室，其中至少一个通孔布置在所述至少一个接地条的所述核心主体中，且所述铝层完全覆盖所述至少一个通孔的侧壁。

19.如权利要求11所述的处理腔室，其中所述腔室主体通过盖、侧壁、和底板形成，且所述至少一个接地条连接在所述腔室主体的所述底板和所述基座之间。

20.如权利要求19所述的处理腔室，其中复数个接地条连接在所述腔室主体的所述底板和所述基座之间。