[实用新型]一种多层盲孔电路板结构有效
| 申请号： | 201920056027.0 | 申请日： | 2019-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN209693151U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 张海辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市国昌荣电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 50219 重庆百润洪知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘立春<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路层 盲孔 电路板 埋孔 对称设置 本实用新型 介质层 二层 绝缘层 电路板技术 电路板结构 半导体片 稳定运行 电连通 定位孔 翘曲度 粘结层 顶层 多层 减小 通孔 压合 | ||
1.一种多层盲孔电路板结构，包括第一电路层(1)、第二电路层(2)、第三电路层(3)、第四电路层(4)、第五电路层(5)、第六电路层(6)和介质层(7)，其特征在于：所述第一电路层(1)顶部开设有顶层通孔(8)和定位孔(9)，所述第三电路层(3)中间开设有中上盲孔(10)，所述第四电路层(4)中间开设有中下盲孔(11)，所述第二电路层(2)顶部开设有二层埋孔(12)，所述第四电路层(4)顶部开设有四层埋孔(13)，所述中上盲孔(10)与中下盲孔(11)为对称设置且相连通，所述二层埋孔(12)与四层埋孔(13)为对称设置，所述第一电路层(1)与第六电路层(6)为对称设置，所述介质层(7)包括半导体片(14)、粘结层(15)和绝缘层(16)。
2.根据权利要求1所述的一种多层盲孔电路板结构，其特征在于：所述第一电路层(1)、第二电路层(2)、第三电路层(3)、第四电路层(4)、第五电路层(5)、第六电路层(6)每两层之间设置有介质层(7)。
3.根据权利要求1所述的一种多层盲孔电路板结构，其特征在于：所述定位孔(9)和顶层通孔(8)贯穿第一电路层(1)和第六电路层(6)。
4.根据权利要求1所述的一种多层盲孔电路板结构，其特征在于：所述粘结层(15)为条状间隔粘结，所述粘结层(15)之间设有散热层(17)。
5.根据权利要求1所述的一种多层盲孔电路板结构，其特征在于：所述二层埋孔(12)、四层埋孔(13)、中上盲孔(10)和中下盲孔(11)均为圆柱孔。
6.根据权利要求1所述的一种多层盲孔电路板结构，其特征在于：所述顶层通孔(8)、二层埋孔(12)、四层埋孔(13)、中上盲孔(10)和中下盲孔(11)控内壁均镀有导电铜层。
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