[实用新型]一种多层盲孔电路板结构

说明书

本实用新型公开了电路板技术领域的一种多层盲孔电路板结构，包括第一电路层、第二电路层、第三电路层、第四电路层、第五电路层、第六电路层和介质层，第一电路层顶部开设有顶层通孔和定位孔，第三电路层中间开设有中上盲孔，第四电路层中间开设有中下盲孔，第二电路层顶部开设有二层埋孔，第四电路层顶部开设有四层埋孔，中上盲孔与中下盲孔为对称设置且相连通，二层埋孔与四层埋孔为对称设置，第一电路层与第六电路层为对称设置，介质层包括半导体片、粘结层和绝缘层。本实用新型各层电路板可电连通，减小电路板压合后的翘曲度，可有效快速散出电路板之间工作产生的热量，有利于电路板稳定运行。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多层盲孔电路板结构。

背景技术

线路板板块的市场在不断发展，这主要得益于两方面的动力。一是线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升，使得高端多层线路板市场的增长十分迅速，目前应用比例达到50％。同时，彩电、手机、汽车电子用数字线路板的比例也明显增加，从而使得线路板行业的空间不断拓展。再者，全球线路板行业正在向我国转移也导致了我国线路板市场空间的迅速拓展。最近，美国PCB专门制造商(PCB pure-plays)公布的收益数据揭示了一个需求不断增长的市场环境:过去的一年里，PCB的订单出货比稳大于一。另外一方面，由于PCB行业竞争的激烈，一些PCB大厂通过积极开发新技术，增加PCB层数或者促进技术要求高的FPC市场化进程，以满足不断变化的市场需求。目前多层电路板制作完成后经常会有翘曲现像，线路板翘曲度超过0.75％会造成元器件的定位不准确，而板弯在SMT、THT时，元器件插脚会不整齐，从而给组装和安装工作带来了极大困难，投入使用后高频的电路切换产生热量不能及时扩散，电路板发热影响使用。

基于此，本实用新型设计了一种多层盲孔电路板结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层盲孔电路板结构，以解决上述背景技术中提出的多层电路板制作完成后经常会有翘曲，产生热量不能及时扩散，电路板发热影响使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层盲孔电路板结构，包括第一电路层、第二电路层、第三电路层、第四电路层、第五电路层、第六电路层和介质层，所述第一电路层顶部开设有顶层通孔和定位孔，所述第三电路层中间开设有中上盲孔，所述第四电路层中间开设有中下盲孔，所述第二电路层顶部开设有二层埋孔，所述第四电路层顶部开设有四层埋孔，所述中上盲孔与中下盲孔为对称设置且相连通，所述二层埋孔与四层埋孔为对称设置，所述第一电路层与第六电路层为对称设置，所述介质层包括半导体片、粘结层和绝缘层。

优选的，所述第一电路层、第二电路层、第三电路层、第四电路层、第五电路层、第六电路层每两层之间设置有介质层。

优选的，所述定位孔和顶层通孔贯穿第一电路层和第六电路层。

优选的，所述粘结层为条状间隔粘结，所述粘结层之间设有散热层。

优选的，所述二层埋孔、四层埋孔、中上盲孔和中下盲孔均为圆柱孔。

优选的，所述顶层通孔、二层埋孔、四层埋孔、中上盲孔和中下盲孔控内壁均镀有导电铜层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过顶层通孔、二层埋孔、四层埋孔、中上盲孔和中下盲孔使各层电路板电连通，通过每层设有的定位孔保证加工压合精度，通过间隔设置的通孔、埋孔和盲孔和对称设置的电路板使得打孔区域均匀分散开来，通过上三层和下三层电路板压合后再将两部分压合消除压合过程中产生的应力，减小电路板压合后的翘曲度。通过介质层中间的粘结层之间的散热层可有效快速散出电路板之间工作产生的热量，有利于电路板稳定运行。

附图说明