[实用新型]湿法刻蚀烘干设备有效
申请号: | 201920056415.9 | 申请日: | 2019-01-14 |
公开(公告)号: | CN209282177U | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 武慧亮;高少辉 | 申请(专利权)人: | 包头市山晟新能源有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
地址: | 014100 内蒙古自*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接管 进气口 烘干设备 湿法刻蚀 空气过滤装置 烘干装置 作业空间 出气口 风机 颗粒物检测器 控制装置 硅片 湿法刻蚀技术 警报装置 隔离地 颗粒物 阀门 良率 报警 伸出 检测 污染 保证 | ||
1.一种湿法刻蚀烘干设备,其特征在于,包括:
烘干装置,具有进气口和出气口,用于设于一作业空间内;
空气过滤装置,具有进气口和出气口;
第一连接管,连接所述烘干装置的进气口和所述空气过滤装置的出气口;
第一颗粒物检测器,设于所述第一连接管,用于检测所述第一连接管内的空气中的颗粒物浓度;
控制装置,与所述第一颗粒物检测器连接,用于在所述第一颗粒物检测器检测的结果高于第一设定值时发出第一警报信号;
第一警报装置,与所述控制装置连接,能够根据所述第一警报信号发出警报;
风机,具有进气口和出气口;
第二连接管,连接所述空气过滤装置的进气口和所述风机的出气口;
多个第三连接管,各所述第三连接管的出气口均连接所述风机的进气口;各所述第三连接管均能伸出所述作业空间,且各所述第三连接管的进气口能相互隔离地固定于所述作业空间外;任一所述第三连接管上设置有阀门。
2.根据权利要求1所述的湿法刻蚀烘干设备,其特征在于,所述湿法刻蚀烘干设备还包括:
第一酸度检测装置,设于所述第一连接管,用于检测所述第一连接管内的空气的酸度;
所述控制装置还用于在所述第一酸度检测装置的检测结果高于第二设定值时发出所述第一警报信号。
3.根据权利要求2所述的湿法刻蚀烘干设备,其特征在于,所述控制装置还用于在所述第一颗粒物检测器的检测结果高于所述第一设定值的时间超过设定时间时,或者在所述第一酸度检测装置的检测结果高于所述第二设定值的时间超过设定时间时,发出第二警报信号;所述湿法刻蚀烘干设备还包括:
第二警报装置,与所述控制装置连接,能够根据所述第二警报信号发出警报。
4.根据权利要求1所述的湿法刻蚀烘干设备,其特征在于,所述阀门为电磁阀,任一所述电磁阀的控制端与所述控制装置连接。
5.根据权利要求4所述的湿法刻蚀烘干设备,其特征在于,任一所述第三连接管设置有与所述控制装置连接的第二酸度检测装置,以检测该第三连接管内空气的酸度;
所述控制装置还用于在任一所述第三连接管上的所述第二酸度检测装置的检测结果高于第三预设值时,控制同一所述第三连接管上的所述电磁阀关闭。
6.根据权利要求4所述的湿法刻蚀烘干设备,其特征在于,任一所述第三连接管还设置有与所述控制装置连接的第二颗粒物检测器,以检测所述第三连接管内空气中的颗粒物浓度;
所述控制装置还用于在任一所述第三连接管上的所述第二颗粒物检测器的检测结果高于第四预设值时,控制同一所述第三连接管上的所述电磁阀关闭。
7.根据权利要求1所述的湿法刻蚀烘干设备,其特征在于,所述空气过滤装置包括:
高效空气过滤器,具有进气端和出气端;
所述高效空气过滤器的进气端连接所述空气过滤装置的进气口,所述高效空气过滤器的出气端连接所述空气过滤装置的出气口。
8.根据权利要求7所述的湿法刻蚀烘干设备,其特征在于,所述空气过滤装置还包括:
初效空气过滤器,具有进气端和出气端;所述初效空气过滤器的进气端连接所述空气过滤装置的进气口;
中效空气过滤器,具有进气端和出气端;所述中效空气过滤器的进气端连接所述初效空气过滤器的出气端,述中效空气过滤器的出气端连接所述高效空气过滤器的进气端。
9.根据权利要求1所述的湿法刻蚀烘干设备,其特征在于,所述第一连接管为聚丙烯管。
10.根据权利要求1所述的湿法刻蚀烘干设备,其特征在于,所述湿法刻蚀烘干设备还包括第四连接管,所述第四连接管的出气口连接所述风机的进气口;所述第四连接管的进气口连接各所述第三连接管的出气口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造