[实用新型]湿法刻蚀烘干设备有效
申请号: | 201920056415.9 | 申请日: | 2019-01-14 |
公开(公告)号: | CN209282177U | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 武慧亮;高少辉 | 申请(专利权)人: | 包头市山晟新能源有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
地址: | 014100 内蒙古自*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接管 进气口 烘干设备 湿法刻蚀 空气过滤装置 烘干装置 作业空间 出气口 风机 颗粒物检测器 控制装置 硅片 湿法刻蚀技术 警报装置 隔离地 颗粒物 阀门 良率 报警 伸出 检测 污染 保证 | ||
本公开提供了一种湿法刻蚀烘干设备,属于湿法刻蚀技术领域。该湿法刻蚀烘干设备包括用于设于一作业空间内的烘干装置、空气过滤装置、连接烘干装置的进气口和空气过滤装置的出气口的第一连接管、用于检测第一连接管内的空气中的颗粒物浓度的第一颗粒物检测器、与第一颗粒物检测器连接的控制装置、能在控制装置控制下报警的第一警报装置、风机、连接空气过滤装置的进气口和风机的出气口的第二连接管和多个第三连接管,其中,各第三连接管的出气口均连接风机的进气口;各第三连接管均能伸出作业空间,且进气口能相互隔离地固定于作业空间外;任一第三连接管上设置有阀门。该湿法刻蚀烘干设备能避免酸性空气进入烘干装置污染硅片,保证硅片的良率。
技术领域
本公开涉及湿法刻蚀技术领域,尤其涉及一种湿法刻蚀烘干设备。
背景技术
湿法刻蚀经常采用酸性溶液作为刻蚀液,在刻蚀后硅片将转移至位于作业空间内的烘干装置中进行烘干。烘干装置能够通过进气口从作业空间中获取空气,并通过出气口将内部的空气排出,如此在烘干装置中形成气流,以加速烘干过程和保证烘干效果。
然而,由于刻蚀工艺的影响,作业空间内的空气经常呈现酸性,酸性空气进入烘干装置后将会污染和腐蚀硅片,导致硅片的良率降低。
所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
实用新型内容
本公开的目的在于提供一种湿法刻蚀烘干设备,避免酸性空气进入烘干装置污染硅片,保证硅片的良率。
根据本公开的第一个方面,提供一种湿法刻蚀烘干设备,包括:
烘干装置,具有进气口和出气口,用于设于一作业空间内;
空气过滤装置,具有进气口和出气口;
第一连接管,连接所述烘干装置的进气口和所述空气过滤装置的出气口;
第一颗粒物检测装置,设于所述第一连接管且与所述控制装置连接,用于检测所述第一连接管内的空气中的颗粒物浓度;
控制装置,与所述第一颗粒物检测装置连接,用于在所述第一颗粒物检测装置检测的结果高于第一设定值时发出第一警报信号;
第一警报装置,与所述控制装置连接,能够根据所述第一警报信号发出警报;
风机,具有进气口和出气口;
第二连接管,连接所述空气过滤装置的进气口和所述风机的出气口;
多个第三连接管,各所述第三连接管的出气口均连接所述风机的进气口;各所述第三连接管均能伸出所述作业空间,且各所述第三连接管的进气口能相互隔离地固定于所述作业空间外;任一所述第三连接管上设置有阀门。
在本公开的一种示例性实施例中,所述湿法刻蚀烘干设备还包括:
第一酸度检测装置,设于所述第一连接管,用于检测所述第一连接管内的空气的酸度;
所述控制装置还用于在所述第一酸度检测装置的检测结果高于第二设定值时发出所述第一警报信号。
在本公开的一种示例性实施例中,所述控制装置还用于在所述第一颗粒物检测装置的检测结果高于所述第一设定值的时间超过设定时间时,或者在所述第一酸度检测装置的检测结果高于所述第二设定值的时间超过设定时间时,发出第二警报信号;所述湿法刻蚀烘干设备还包括:
第二警报装置,与所述控制装置连接,能够根据所述第二警报信号发出警报。
在本公开的一种示例性实施例中,所述阀门为电磁阀,任一所述电磁阀的控制端与所述控制装置连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造