[实用新型]聚合物芯片的封合装置有效
| 申请号： | 201920059155.0 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN209367797U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 彭朝亮 | 申请（专利权）人： | 华芯智造微电子（重庆）股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401420 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半圆形玻璃罩 真空抽气机 放置板 芯片 本实用新型 聚合物芯片 封合装置 真空机构 抽气端 插孔 芯片放置 内顶壁 上侧壁 倒立 侧壁 封合 内壁 气缸 通孔 抽取 | ||
1.聚合物芯片的封合装置，包括机体（1），其特征在于,所述机体（1）的内壁之间固定连接有放置板（2），所述放置板（2）的上侧壁固定连接有倒立设置的半圆形玻璃罩（7），所述半圆形玻璃罩（7）上开设有插孔（15），所述机体（1）内设有真空机构，所述真空机构包括与机体（1）的侧壁固定连接的真空抽气机（8），所述真空抽气机（8）的抽气端通过插孔（15）插入半圆形玻璃罩（7）内，所述放置板（2）和半圆形玻璃罩（7）上均开设有通孔（9），所述机体（1）的内顶壁固定连接有第一气缸（3），所述机体（1）的内底壁固定连接有第二气缸（4）。
2.根据权利要求1所述的聚合物芯片的封合装置，其特征在于,所述第一气缸（3）的驱动端竖直向下并固定连接有第一固定杆（5），所述第二气缸（4）的驱动端竖直向上并固定连接有第二固定杆（6），两个所述通孔（9）的内径分别与第一固定杆（5）和第二固定杆（6）的直径相匹配，所述半圆形玻璃罩（7）由透明玻璃制成。
3.根据权利要求2所述的聚合物芯片的封合装置，其特征在于,所述第一固定杆（5）远离第一气缸（3）的一端通过通孔（9）插入半圆形玻璃罩（7）内并固定连接有第一封合板（10），所述第二固定杆（6）远离第二气缸（4）的一端通过通孔（9）插入半圆形玻璃罩（7）内并固定连接有第二封合板（11）。
4.根据权利要求3所述的聚合物芯片的封合装置，其特征在于,所述第一封合板（10）的下侧壁固定连接有第一芯片（13），所述第二封合板（11）的上侧壁固定连接有第二芯片（14）。
5.根据权利要求4所述的聚合物芯片的封合装置，其特征在于,所述第一封合板（10）和第二封合板（11）内均开设有安装腔，每个所述安装腔内均装设有加热片（12）。
6.根据权利要求1所述的聚合物芯片的封合装置，其特征在于,每个所述通孔（9）和插孔（15）的内壁上均粘接有密封圈（16）。
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