[实用新型]聚合物芯片的封合装置

说明书

本实用新型公开了聚合物芯片的封合装置,包括机体，所述机体的内壁之间固定连接有放置板，所述放置板的上侧壁固定连接有倒立设置的半圆形玻璃罩，所述半圆形玻璃罩上开设有插孔，所述机体内设有真空机构，所述真空机构包括与机体的侧壁固定连接的真空抽气机，所述真空抽气机的抽气端通过插孔插入半圆形玻璃罩内，所述放置板和半圆形玻璃罩上均开设有通孔，所述机体的内顶壁固定连接有第一气缸。本实用新型通过将第一芯片和第二芯片放置在半圆形玻璃罩内，启动真空抽气机，真空抽气机的抽气端对半圆形玻璃罩内的空气进行抽取，使半圆形玻璃罩的内部处于相对真空的状态，第一芯片和第二芯片在半圆形玻璃罩内进行封合，可减少芯片的气泡。

技术领域

本实用新型涉及聚合物芯片封合领域，尤其涉及聚合物芯片的封合装置。

背景技术

微流控芯片的常规材质包括了硅片、玻璃、PDMS、PMMA和PC等硬质聚合物芯片，微流控芯片的多数应用都需要将微流控芯片上的流路封合，形成闭合管路，方便在管路上完成生化反应等操作，现阶段PMMA等硬质聚合物芯片的封合手段包括了热压封合等。

但现有的热压封合装置在使用时，由于芯片热压封合的环境不是真空的，导致芯片在热压封合时容易产生气泡，影响芯片的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决背景技术中的问题，而提出的聚合物芯片的封合装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

聚合物芯片的封合装置，包括机体，所述机体的内壁之间固定连接有放置板，所述放置板的上侧壁固定连接有倒立设置的半圆形玻璃罩，所述半圆形玻璃罩上开设有插孔，所述机体内设有真空机构，所述真空机构包括与机体的侧壁固定连接的真空抽气机，所述真空抽气机的抽气端通过插孔插入半圆形玻璃罩内，所述放置板和半圆形玻璃罩上均开设有通孔，所述机体的内顶壁固定连接有第一气缸，所述机体的内底壁固定连接有第二气缸。

优选地，所述第一气缸的驱动端竖直向下并固定连接有第一固定杆，所述第二气缸的驱动端竖直向上并固定连接有第二固定杆，两个所述通孔的内径分别与第一固定杆和第二固定杆的直径相匹配，所述半圆形玻璃罩由透明玻璃制成。

优选地，所述第一固定杆远离第一气缸的一端通过通孔插入半圆形玻璃罩内并固定连接有第一封合板，所述第二固定杆远离第二气缸的一端通过通孔插入半圆形玻璃罩内并固定连接有第二封合板。

优选地，所述第一封合板的下侧壁固定连接有第一芯片，所述第二封合板的上侧壁固定连接有第二芯片。

优选地，所述第一封合板和第二封合板内均开设有安装腔，每个所述安装腔内均装设有加热片。

优选地，每个所述通孔和插孔的内壁上均粘接有密封圈。

与现有的技术相比，本聚合物芯片的封合装置的优点在于：

1、设置真空抽气机和半圆形玻璃罩，通过将第一芯片和第二芯片放置在半圆形玻璃罩内，使第一芯片和第二芯片与外界隔离开来，启动真空抽气机，真空抽气机的抽气端对半圆形玻璃罩内的空气进行抽取，使半圆形玻璃罩的内部处于相对真空的状态，第一芯片和第二芯片在半圆形玻璃罩内进行封合，可减少芯片的气泡。

2、设置第一气缸、第二气缸和加热片，通过启动第一气缸和第二气缸，使第一芯片和第二芯片互相靠近，并紧贴在一起，再启动加热片，即可对第一芯片和第二芯片进行热压封合，操作方便，省时省力。

综上所述，本实用新型通过将第一芯片和第二芯片放置在半圆形玻璃罩内，启动真空抽气机，真空抽气机的抽气端对半圆形玻璃罩内的空气进行抽取，使半圆形玻璃罩的内部处于相对真空的状态，第一芯片和第二芯片在半圆形玻璃罩内进行封合，可减少芯片的气泡。

附图说明

图1为本实用新型提出的聚合物芯片的封合装置的正视图；