[实用新型]光探测器芯片性能高速测试平台

权利要求书

1.一种光探测器芯片性能高速测试平台，包括底座(1)、两个支撑架(2)和支撑板(3)，所述支撑板(3)包括电动推杆(31)、检测装置(4)和固定装置(5)，所述固定装置(5)位于检测装置(4)的左侧，所述底座(1)包括滑槽(11)、槽口(12)、活动板(6)和转动装置(7)，所述底座(1)的内部为中空结构，所述转动装置(7)的底部与底座(1)的内底部固定连接，所述活动板(6)的外侧与滑槽(11)的内侧活动连接，其特征在于：所述转动装置(7)包括电机(71)、转轮(72)和两个转杆(73)，所述电机(71)的底部与底座(1)的内底部固定连接，所述电机(71)的输出端与贯穿转轮(72)且与转轮(72)固定连接，两个所述转杆(73)的相对一侧分别与转轮(72)的左右两侧固定连接；

所述活动板(6)包括七个凹槽(61)、七个插口(62)和七个固定块(63)，所述凹槽(61)开设于活动板(6)的顶部，所述插口(62)开设于活动板(6)的顶部，所述固定块(63)的顶部与活动板(6)的底部固定连接，所述固定块(63)位于凹槽(61)的正下方。

2.根据权利要求1所述的光探测器芯片性能高速测试平台，其特征在于：所述底座(1)的顶部与支撑架(2)的底部固定连接，所述支撑架(2)的顶部与支撑板(3)的底部固定连接。

3.根据权利要求1所述的光探测器芯片性能高速测试平台，其特征在于：所述电动推杆(31)的顶部与支撑板(3)的底部固定连接，所述电动推杆(31)位于两个支撑架(2)之间。

4.根据权利要求1所述的光探测器芯片性能高速测试平台，其特征在于：所述检测装置(4)检测探头(41)和两个灯(42)，所述检测探头(41)的顶部与检测装置(4)的底部固定连接，所述灯(42)的顶部与检测装置(4)的底部固定连接，所述检测探头(41)位于两个灯(42)之间。

5.根据权利要求1所述的光探测器芯片性能高速测试平台，其特征在于：所述固定装置(5)包括固定板(51)、固定柱(52)和固定杆(53)，所述固定板(51)的右侧与检测装置(4)的左侧固定连接，所述固定柱(52)的背侧与固定板(51)的正面固定连接，所述固定柱(52)的外侧贯穿固定杆(53)且与固定杆(53)固定连接。

6.根据权利要求1所述的光探测器芯片性能高速测试平台，其特征在于：所述滑槽(11)开设于底座(1)的顶部，所述活动板(6)的外侧与滑槽(11)的内侧活动连接。

7.根据权利要求1所述的光探测器芯片性能高速测试平台，其特征在于：所述槽口(12)开设于滑槽(11)的底部且与底座(1)相连通，所述固定块(63)的底端穿插过槽口(12)且延伸至底座(1)的内部，所述固定块(63)的外侧与槽口(12)的内侧活动连接。