[实用新型]一种滤波器的晶圆级封装结构

权利要求书

1.一种滤波器的晶圆级封装结构,包括芯片基体，该芯片基体的工作面设有焊盘和IDT；其特征在于：还包括第一薄膜层、第二薄膜层和金属连接件；该第一薄膜层位于芯片基体的工作面，并露出焊盘的局部和IDT；该第二薄膜层位于第一薄膜层表面并露出焊盘的局部；该第二薄膜层、第一薄膜层和芯片基体工作面之间形成有保护腔，IDT位于保护腔内；该金属连接件与焊盘电性连接并设有焊接部。

2.如权利要求1所述的一种滤波器的晶圆级封装结构，其特征在于：所述第一薄膜层分别在所述焊盘和所述IDT位置开孔，且所述IDT及其周边均外露。

3.如权利要求1所述的一种滤波器的晶圆级封装结构，其特征在于：所述第一薄膜层材质为聚合物材料、硅、陶瓷或玻璃。

4.如权利要求1所述的一种滤波器的晶圆级封装结构，其特征在于：所述第二薄膜层在所述焊盘位置开孔，且开孔面积大于或等于所述露出的焊盘的局部。

5.如权利要求1所述的一种滤波器的晶圆级封装结构，其特征在于：所述第二薄膜层材质为聚合物材料、硅、陶瓷或玻璃。

6.如权利要求1所述的一种滤波器的晶圆级封装结构，其特征在于：所述金属连接件为实心或者空心。

7.如权利要求1所述的一种滤波器的晶圆级封装结构，其特征在于：所述焊接部为镍钯金、镍金、钛铜焊盘或者BGA焊球。

8.如权利要求1所述的一种滤波器的晶圆级封装结构，其特征在于：所述第一薄膜层的上下表面覆盖有助粘剂。