[实用新型]一种滤波器的晶圆级封装结构

说明书

一种滤波器的晶圆级封装结构,包括芯片基体，该芯片基体的工作面设有焊盘和IDT；还包括第一薄膜层、第二薄膜层和金属连接件；该第一薄膜层位于芯片基体的工作面，并露出焊盘的局部和IDT；该第二薄膜层位于第一薄膜层表面并露出焊盘的局部；该第二薄膜层、第一薄膜层和芯片基体工作面之间形成有保护腔，IDT位于保护腔内；该金属连接件与焊盘电性连接并设有焊接部。本实用新型利用两层薄膜覆盖滤波器表面，形成空腔能够提高封装可靠性，工艺流程大幅优化，整个封装成本低。由于采用薄膜做空腔盖板，使得晶圆级封装后具有更小的翘曲，提升产品的制程良率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是一种滤波器的晶圆级封装结构。

背景技术

声表面波滤波器利用压电材料上的声表面波的激发、传播与接收完成其滤波特性。声表面波波长在100μm～2μm的范围，是一种对其传播表面非常敏感的机械波。为了让声波元件中的声表面波在无干扰的情况下传播，封装中的芯片表面上方要有一个空腔。

滤波器目前主要的封装技术还是用引件键合的陶瓷、金属、塑料封装形式及倒装焊封装形式，例如图1的一种声表面波滤波器封装结构，其包括基板(1)，所述基板(1)背面设置有凹槽(8)，所述凹槽(8)内正装或倒装有滤波芯片 (3)，所述基板(1)正面设置有一层塑封料(6)，所述塑封料(6)与凹槽(8) 之间形成一个保护空腔，所述塑封料(6)与滤波芯片(3)的芯片功能区(3a) 不接触。

现有的这类滤波器封装结构存在以下缺点：

1、表面密封盖成本较高；

2、产品的可靠性对基板及密封盖平整度要求严苛，容易引起失效。

3、器件安装的准确性、信号导件的影响、焊接的角度等这一系列的不确定性便造成了器件性能的不一致性，甚至对滤波器造成破坏。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提出一种体积小、成本低的滤波器的晶圆级封装结构。

本实用新型采用如下技术方案：

一种滤波器的晶圆级封装结构,包括芯片基体，该芯片基体的工作面设有焊盘和IDT；其特征在于：还包括第一薄膜层、第二薄膜层和金属连接件；该第一薄膜层位于芯片基体的工作面，并露出焊盘的局部和IDT；该第二薄膜层位于第一薄膜层表面并露出焊盘的局部；该第二薄膜层、第一薄膜层和芯片基体工作面之间形成有保护腔，IDT位于保护腔内；该金属连接件与焊盘电性连接并设有焊接部。

优选的，所述第一薄膜层分别在所述焊盘和所述IDT位置开孔，且所述IDT 及其周边均外露。

优选的，所述第一薄膜层材质为聚合物材料、硅、陶瓷或玻璃。

优选的，所述第二薄膜层在所述焊盘位置开孔，且开孔面积大于或等于所述露出的焊盘的局部。

优选的，所述第二薄膜层材质为聚合物材料、硅、陶瓷或玻璃。

优选的，所述金属连接件为实心或者空心。

优选的，所述焊接部为镍钯金、镍金、钛铜焊盘或者BGA焊球。

优选的，所述第一薄膜层的上下表面覆盖有助粘剂。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型利用两层薄膜覆盖滤波器表面，形成空腔能够提高封装可靠且体积小，工艺流程大幅优化，降低了成本。

2、本实用新型采用薄膜做空腔盖板，使得晶圆级封装后具有更小的翘曲，且产品的每个部分都保持了质量的一致性，提升产品的制程良率。