[实用新型]一种电池芯片储料装置有效
申请号: | 201920077358.2 | 申请日: | 2019-01-17 |
公开(公告)号: | CN209561357U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 张建瑞;苏杭 | 申请(专利权)人: | 安徽富日智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/683 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 杨红梅 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市芜湖县*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低摩擦气缸 座板 本实用新型 活塞 储料装置 电池芯片 伺服电机 电阻 浮辊 产品松开 传统装置 电机功率 反馈调节 线性滑轨 恒定的 拉紧 气缸 上顶 生产成本 能耗 检测 节约 保证 | ||
本实用新型公开了一种电池芯片储料装置,通过低摩擦气缸对浮辊产生一个恒定的推力,使用电阻尺对低摩擦气缸活塞的位置进行检测,从而通过反馈调节座板的高度,达到在低摩擦气缸往上顶出的时候,伺服电机将座板下降,使产品拉紧,当低摩擦气缸回缩的时候,伺服电机将座板上升,是产品松开,从而保证低摩擦气缸的活塞在气缸的中间位置上下波动,对浮辊的张力进行控制,本实用新型将传统装置中与线性滑轨长度相同的电阻尺缩短到0.1米,将电机功率大大降低,从而节约了生产成本和能耗。
技术领域
本实用新型涉及电池芯片生产设备技术领域,特别是指一种电池芯片储料装置。
背景技术
在电池芯片生产过程中,需要储料设备对电池芯片进行储料,而在储料时需要对张力进行调整。
传统的浮辊的张力控制用的是升降伺服电机走转矩模式,整个升降行程需要设置一个与升降高度几乎相同的电阻尺,用电阻尺来检测浮辊的高度位置,由于升降行程的高度往往较高,同样长度的电阻尺成本也比较高,另一方面升降浮辊整体重量较重,要求升降伺服电机转矩很大,选用的电机功率很高,耗费的电力资源也较多,影响了企业的生产成本。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提出一种电池芯片储料装置,对传统的储料装置进行改进,达到节约成本的目的。
基于上述目的本实用新型提供的一种电池芯片储料装置,包括:
线性滑轨;
座板,安装在线性滑轨内,并可沿线性滑轨移动
浮辊,安装在座板上,与座板活动连接
气缸,固定在座板上并设置在浮辊下端,所述气缸的活塞杆为所述浮辊提供推力;
电阻尺,固定在座板上气缸的一侧,对气缸的位置进行测量;
PID控制器,所述PID控制器的输入端与电阻尺的输出端电连接;
升降机构,所述升降机构的输入端与所述PID控制器的输出端电连接,升降机构的输出端与所述座板连接,带动所述座板沿所述线性滑轨移动;
优选地,升降机构包括伺服电机,伺服电机输出端连接有第一同步带,第一同步带的另一端连接有第一同步轮,所述第一同步轮通过两根第二同步带连接第二同步轮,所述第一同步轮安装在所述线性滑轨底部,所述第二同步轮安装在所述线性滑轨顶部,所述第二同步带上设有随第二同步带的转动而移动的升降连接板,所述升降连接板与所述座板固定连接。
优选地,伺服电机连接有一台1:100的减速机。
优选地,线性滑轨的长度设置为2.5米,所述电阻尺的长度设置为0.1米。
优选地,座板上设有滑轨,滑轨内嵌入安装有浮辊固定板,所述浮辊固定板与所述浮辊活动连接,构成可旋转结构。
优选地,气缸选用低摩擦气缸。
从上面所述可以看出,本实用新型提供的电池芯片储料装置,通过低摩擦气缸对浮辊产生一个恒定的推力,使用电阻尺对低摩擦气缸活塞的位置进行检测,从而通过反馈调节座板的高度,达到在低摩擦气缸往上顶出的时候,伺服电机将座板下降,使产品拉紧,当低摩擦气缸回缩的时候,伺服电机将座板上升,是产品松开,从而保证低摩擦气缸的活塞在气缸的中间位置上下波动,对浮辊的张力进行控制,本实用新型将传统装置中与线性滑轨长度相同的电阻尺缩短到0.1米,将电机功率大大降低,从而节约了生产成本和能耗。
附图说明
图1为本实用新型实施例的储料装置结构示意图;
图2为本实用新型实施例的低摩擦气缸与浮辊结构示意图;
图3为本实用新型实施例的伺服电机传动结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造